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【制造/封测】注册资本52.6亿,超100亿半导体项目落地江阴

来源:全球半导体观察       

近日,中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会(以下简称“管委会”)就12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目签订投资协议。

据微信公众号“江阴高新区发布”介绍,此次签约新上的盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D IC集成高端制造项目总投资16亿美元(约合人民币101.42亿元),注册资本增加到8.3亿美元,计划今年2月份正式动工该项目的二期厂房建设。

据悉,该项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力,满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。

资料显示,盛合晶微成立于2014年8月,原名中芯长电半导体有限公司,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。该项目的启动标志着盛合晶微规模的进一步提升和业务内涵的进一步拓展,使更多领先的创新工艺逐步实现产业化。

封面图片来源:拍信网