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【制造/封测】超1000亿美元强势出击!英特尔拟建“全球最大芯片基地”

来源:全球半导体观察    原作者:韦思维    

1月21日,英特尔宣布,计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂,初始投资超过200亿美元,并表示,未来10年将在美国当地投资1000亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。

当前,全球芯片持续缺货,竞争异常激烈,各大半导体企业纷纷布局,欲抢占行业先机。为提高自身产能及扩大生产规模,英特尔、台积电、三星相继宣布建设芯片新工厂。

据TrendForce集邦咨询表示,全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下,持续两年供不应求,尤其是成熟制程1Xnm~180nm短缺情况最为严重。但从全球晶圆代工厂的布局来看,能够竞逐晶圆制造先进制程工艺的如今只剩下台积电、三星和英特尔。

英特尔巨资攻入芯片制造业

1月21日,英特尔宣布,计划在美国俄亥俄州建设两座新芯片工厂,初始投资超过200亿美元。英特尔CEO帕特·基辛格(PatGelsinger),此举不仅是为了提高芯片产能,也是为了重振英特尔在芯片制造领域的领先地位。

据媒体报道称,2021年,基辛格制定英特尔重振计划,以建立新的芯片工厂,来减少半导体行业对亚洲制造商的依赖。

在刚过去的2021年里,英特尔就宣布多个建厂计划。

2021年3月,英特尔宣布计划投资200亿美元在美国亚利桑那州建立2座新芯片制造厂。两座新工厂名为Fab52及Fab62,并于2021年9月24日动工奠基。此次新工厂采用最新进芯片制造技术,有助英特尔在2025年左右夺回业界的领先地位。

除了亚利桑那州晶圆厂,英特尔还投资35亿美元在新墨西哥州建立芯片工厂,升级新墨西哥州封测厂先进封装能力。

同年7月,英特尔发布史上最完整的技术路线图,加码半导体制程工艺和封装技术。

9月,英特尔表示,未来10年,它可能斥资高达950亿美元在欧洲新建8家芯片厂,以提升该地区的芯片产能,这是其应对持续的全球芯片短缺的一部分。

12月16日,基辛格表示,将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂,该工厂预计将于2024年开始投产。

台积电、三星大举建厂

针对全球芯片短缺的问题,台积电和三星也都宣布新建芯片工厂,以提高产能,推动芯片制造发展。

台积电 

2020年5月15日,台积电宣布在美国亚利桑那州建设的5nm工艺工厂,计划投资金额是120亿美元。

2021年10月14日,台积电正式宣布,有意在日本建立一座特殊制程晶圆厂。该座新厂将采用22/28纳米技术进行晶圆制造,预计2022年开始建造,并于2024年底量产。

据科技新报报道,台积电在今年1月17日的法说会上表示,过去三年,台积电将资本支出从2019年149亿美元,提高至2021年300亿美元,今年(2022年)将达到400亿至440亿美元,其中约70%至80%用于2纳米、3纳米、5纳米和7纳米的先进制程;约10%用于先进封装及光罩制作;约10%至20%用于特殊制程。

三星 

据悉,近来三星开始积极转换方向,从纯粹的晶圆代工事业,转而结合芯片设计能力与晶圆代工制造,变成类似英特尔IDM2.0的服务形态。

2021年11月24日,三星宣布将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。

新工厂将生产基于先进工艺技术的产品,应用于移动设备、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。工厂建设在2022年上半年进行,目标是在2024年下半年投产。泰勒工厂的面积将超过500万平方米。

《华尔街日报》报道指出,三星新工厂占地约1200英亩,比之前建在30英里之外的奥斯汀厂还要大。

总体而言,面对芯片短缺如此巨大的供应链问题,三大晶圆代工厂商的建厂扩产计划,亦将拉升芯片制造业的发展速度,而未来全球芯片制造业市场格局会如何,我们拭目以待。

封面图片来源:拍信网