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【制造/封测】芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等

来源:全球半导体观察整理       

3月4日,半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(以下简称“芯享科技”)官微宣布,公司于近日完成数亿元A+轮融资。

据悉,本轮融资由渤海产业投资基金领投,国联新创、中南创投、方道基金跟投,老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。此外,芯享科技在FA山云资本和华芯资本的协助下,一年内连续完成两轮数亿元规模融资。

芯享科技称,本轮资金将被用于三大方向,包括技术产品研发力度的加强,人才团队的优化和资源储备,以及深耕前道晶圆和先进封装市场。

据官网介绍,芯亨科技成立于2018年7月,是一家中国半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商,主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。

芯享科技称,目前,公司已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵,包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等,可根据客户的整体需求,构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。尤其是在8/12寸晶圆厂CIM解决方案上,公司实现了国产化,是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。

据了解,芯享科技已经为合肥、武汉、杭州等地十数座12寸晶圆工厂提供自动化生产所需的CIM解决方案。同时,在封测领域,芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。

芯亨科技表示,针对更长期的发展规划,公司将以半导体工厂数据为核心,进一步探索和拓展生产链上下游的生态。

封面图片来源:拍信网