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【制造/封测】投资总额4.5亿美元 精发半导体总部项目签约昆山

来源:全球半导体观察整理       

据花桥国际商务城发布消息,3月9日,昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动。总投资超20亿美元的10个新经济重点项目以视频形式签约落户。其中,位于花桥经济开发区的精发半导体总部项目在大会上成功签约。

图片来源:花桥国际商务城发布

据介绍,精发应用科技有限公司(以下简称“精发科技”)是一家专业从事芯片封测的企业,也是为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的企业。该公司在台湾地区设有研发中心和生产基地。

消息指出,基于发展规划,精发科技拟在花桥投资设立精发半导体总部项目,投资总额4.5亿美元,注册资本1.5亿美元,主要从事晶圆测试、IC测试、研发、销售等业务,致力于实现国产高性能专用集成电路半导体封装测试的自主可控。项目达产后,预计实现年产值30亿元。

封面图片来源:拍信网