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【制造/封测】2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会

来源:全球半导体观察    原作者:王凯琪    

3月10日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)科创板首发过会。

根据招股书显示,晶合集成拟募集资金额高达95亿元,计划投入集成电路先进工艺研发、收购制造基地厂房及厂务设施等领域。巨额募资之下,晶合集成有何来头?

01、股东名单大咖聚集 乘上东风迅速发展

招股书显示,合肥建投、合肥芯屏、力晶科技为前三位控股人。

合肥市近年在投资市场颇有名气,这主要是因为近些年当地投出了不少风云项目,如京东方、长鑫存储、蔚来汽车等。投资晶合集成,是当地政府实现“芯屏汽合”发展战略的关键一步。

除了上述股东外,美的子公司美的创新,以及中安智芯、惠友豪创、合肥存鑫也现身晶合集成股东名单。借力于多方力量,晶合集成在短短几年时间里取得不俗成就。

02、注重技术创新 募资49亿用于先进工艺研发

对于半导体领域内的企业来说,技术无疑是核心竞争力。对晶合集成自身而言,技术创新与工艺研发是其独立腾飞的关键。

从研发投入方面看,2018年-2021年1至6月,晶合集成研发费用分别为13,121.36万元、17,017.80万元、24,467.56万元和14,045.18万元,呈逐年上升趋势,侧面印证了晶合集成对于研发和技术创新的重视。

经过6年时间发展,目前,晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。

同时,晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域,并已具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力。

据招股书显示,晶合集成本次拟募集资金95.0亿元,其中49.0亿元将用于公司合肥晶合集成电路先进工艺研发项目;31亿元将用于收购制造基地厂房及厂务设施,剩余15亿元将用于补充公司流动资金及偿还贷款。

△Source:晶合集成招股书截图

其中,投资49亿元的集成电路先进工艺研发项目包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)、微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目和28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。

03、2021实现盈利17.29亿,趋势发展见好

今年3月3日,晶合集成公布了2021年业绩情况。据披露,晶合集成在2021年实现营业收入542,900.93万元,同比增长391,663.88万元,增幅达258.97%;实现归属于母公司所有者净利润172,883.20万元,公司营业收入与净利润双双实现大幅增长,成功实现扭亏为盈。

晶合集成的发展前期注重在生产设备和技术研发上的投入,至今熬过了前期的产能爬坡,规模效益逐步显现,产能稳健扩充。晶合集成表示,2021年度公司综合毛利率由负转正,达到45.13%,盈利能力显著增强。

截至2021年12月31日,晶合集成资产总额为3,127,227.47万元,较2020年末增长1,562,994.23万元,主要原因为非流动资产同比大幅增长。为顺应下游产品需求快速增长的行业趋势,晶合集成2021年持续购置生产设备以扩充产能。

结语

在六年的技术研发和多方助力下,晶合集成获得了飞速发展。迈入2022年,随着科创板成功过会,晶合集成进一步加码扩产、精进技术,将会给半导体市场带来更多惊喜,产业发展前景可期。

封面图片来源:拍信网