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【制造/封测】初期月产能1.5-2万片?传联电获邀赴美建12英寸晶圆厂

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

继全球排名第一和第二的台积电、三星宣布将赴美投资建设新厂之后,美国似乎又将目光瞄准了第三大晶圆代工厂联电。

据台湾地区媒体报道,有消息称,美国向联电抛出橄榄枝,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸厂,就近提供当地车厂车用芯片。报道指出,若消息属实,这将是联电第一座美国工厂,且跟台积电、英特尔等先进制程工厂不同,联电这次将专攻车用芯片,以22/28纳米的成熟制程为主。

对此,联电回应称,不评论市场传闻,并且表示,公司持续在世界各地进行评估,采取生产基地较分散的策略。

底特律为美国最重要的汽车生产地区,包括通用、福特和Stellantis等车厂都在当地设有工厂,不仅生产传统燃油车,也积极布局电动车市场。由于车用芯片供应链复杂,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)的导入,需要使用更多功能强大的半导体元件,也使得晶圆代工产能至今仍处于供不应求的态势。

此前,为缓解“缺芯”问题,美国宣布了一项高达520亿美元的半导体补助法案,计划在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。目前,除美国本土半导体厂商英特尔之外,台积电和三星也宣布了相关计划。

而联电作为已持续布局车用芯片相关制程的晶圆代工厂,受到美国邀请自然也不意外。

据官网介绍,联电旗下车用制程涵盖0.5微米到22纳米,包含逻辑、高压制程、BCD制程、嵌入式非挥发性存储器和微机电技术,适用于智慧座舱、ADAS、车身控制等应用。同时旗下生产的车用芯片具有汽车AEC-Q100可靠度验证,所有晶圆厂的生产流程也都取得最严谨的IATF-16949汽车品质管理系统认证。

报道指出,业界估计,若联电赴美设厂,投资额将达千亿元新台币,初期月产能约1.5万至2万片。

封面图片来源:拍信网