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【制造/封测】浙江省首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区

来源:全球半导体观察整理       

据杭州市投资促进局消息,近日,浙江省首家芯片全要素检测分析实验室(季丰实验室)落户杭州高新区(滨江),继杭州集成电路公共测试服务中心等平台后,杭州芯片测试领域再添新成员。

消息指出,该实验室主要为芯片企业提供失效分析、可靠性验证等芯片分析验证专业技术服务,还包括测试方案开发、晶圆测试、成品测试及相关配套服务。与传统的芯片测试量产模式不同,该实验室更加注重利用先进科学仪器设备,对少量的芯片工程样品批次进行彻底的解剖分析验证。

据了解,此前浙江省尚无此类全要素检测分析第三方机构。杭州芯片设计公司、封测厂与晶圆厂等,往往要将样片送往上海等地进行分析验证,大大增加了人力成本、时间成本,延长了从设计到量产的时间。该实验室落地以后,将为企业提供更专业全面的测试分析验证服务,从而有效缩短企业研发量产周期。目前该实验室已为浙江省内80余家芯片企业提供检测分析服务。

此外,据悉,杭州高新区(滨江)重点软件和集成电路企业占全省比例超过70%。在较为强势的设计领域,2021年,高新区(滨江)设计业产业规模再次扩大,全年产值超200亿元。

封面图片来源:拍信网