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【制造/封测】江西2022重点招商引资项目公布,多个半导体产业项目上榜

来源:全球半导体观察       

近日,江西发改委会同省商务厅编制了《2022年江西省重点招商引资项目册》,项目册共推出1118个招商项目,总投资1.35万亿元,并且明确了江西省2022年对外招商引资的六个重要方向,其中,战略性新兴产业项目涉及碳化硅、传感器、封装等半导体行业多个细分领域。

以下为部分项目介绍:

6英寸半导体碳化硅电力电子器件项目,总投资20亿元,规划生产能力达到10万片/年。

微纳纤维增强碳化硅复合材料项目,总投资20亿元。项目一期将形成年产6000吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模,达产后实现产值10亿元;项目二期投资10亿元,用地100亩,将形成产能1亿吨微纳纤维增强碳化硅复合材料生产规模,实现总产值25亿元。

集成电路和电子元器件研发设计及生产基地项目,总投资额为50亿元,新建芯片及半导体产业园,开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。

半导体支架项目,总投资额为20亿元,建设封装支架生产基地。

贵溪市硅片切片及芯片封装项目,总投资额为30亿元,聚焦于光伏及半导体芯片产业链,建设14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/抛光游、GPP整流芯片/晶闸管芯片、6英寸半导体硅片、芯片封装和6寸外延片等集成电路核心零部件,半导体硅片和分立器件。

鹰潭高新区半导体芯片封装测试、薄膜生产项目,总投资额为30亿元,占地250亩,引进半导体芯片封装测试、薄膜生产线。

壕门电子传感器及应用设备生产基地项目,总投资额为10亿元,项目规划用地30亩,建设厂房、办公楼等设施计容总建筑面积不少于3.2万平米,项目打造国内领先的电子传感器及应用设备研发生产基地。

高温陶瓷智能芯片项目,总投资额为3亿元,建设集数据分析、无线互联、云计算服务、客户安全管理于一体的综合性网络技术服务产业的大数据产业园项目。着力引进5G通信、导航定位、人工智能、传感器、终端显示、北斗和物联网等相关配套产业项目。

集成电路与半导体芯片项目,总投资额为5亿元,主要从事建设集成电路与半导体芯片的研发、生产和封装测试项目。

物联网传感器生产研发项目,总投资额为2亿元,项目落户鄱阳湖生态科技城新产业综合体,使用厂房2万平方米,主要生产研发包括不限于基于物联网应用的各类电阻传感器、变频功率传感器、压阻传感器、压力传感器、光敏传感器、热电阻传感器、智能传感器、生物传感器、视觉传感器等。

电子元器件制造项目,总投资额为18亿元,项目选址位于临港电子信息产业园,主要生产电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料等各类电子元器件。

芯片封装项目,总投资额为20亿元,新拟建设年产20亿颗芯片封装及芯片设计项目,主要引进测试、封装(国外)、生产模具、空调系统等先进设备及建设无尘车间,形成年产20亿颗芯片封装及芯片设计的能力,预计达产达标后可实现年产值30亿元。

年产200亿只新型电子元器件生产加工项目,总投资额为10亿元,主要产品有新型电子元器件(片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、储能器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板等)。

封面图片来源:拍信网