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【制造/封测】总价值超353亿,这起晶圆代工并购案迎来新进展

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

近日,总价值54亿美元(约合人民币353.51亿元)的半导体并购案迎来新的进展。

4月25日,高塔半导体发布新闻稿称,在临时股东大会上,公司股东批准了与英特尔的合并。

不过,该交易仍需获得某些监管部门的批准和惯例成交条件。

今年年初,英特尔宣布,将以每股53美元的现金收购高塔半导体,交易总金额约为54亿美元,并预计整个交易将在12个月内完成。

资料显示,高塔半导体是知名的模拟半导体解决方案代工厂,其生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。在以色列、美国及日本设立共计7座厂房,整体12英寸约当产能占全球约3%。其中,以8英寸产能较多,占全球8英寸产能约6.2%。

作为全球知名的代工厂商,2021年第四季,高塔半导体以4.12亿美元的营收在全球晶圆代工市场位居第九名。

近年来,英特尔积极强化晶圆代工业务,并于2021年初提出了IDM2.0战略,随后更是宣布了多项晶圆厂新建计划,而收购高塔半导体也是其扩大晶圆代工业务影响力的重要举措,推进IDM2.0战略。

TrendForce集邦咨询预测,在英特尔代工事业正式与高塔整合后,将助英特尔在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展,英特尔也将正式进入前十大晶圆代工排名。

封面图片来源:拍信网