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【制造/封测】三星450万亿韩元巨额投资去向:芯片设计及代工、设备、美国建新厂?

来源:全球半导体观察    原作者:Kiki    

三星集团5月24日发表声明表示,计划在截至2026年的五年内,将支出增加30%以上,达到450万亿韩元(约合3600亿美元),以支持从芯片到生物制药等领域的业务。

2020年年底,三星就曾表示将在三年内芯片等领域投资240万亿韩元,近日则在此基础上将金额提高至450万亿韩元,时间延长了5年至2026年。

三星集团表示,该计划将由最重要两家子公司三星电子和三星生物牵头。据悉,这笔金额约八成的360万亿韩元将投入韩国。三星表示,在当前的环境下,将这些行业的供应链留在韩国非常重要。

聚焦半导体领域,三星集团表示将围绕芯片设计和代工展开。

存储器方面,三星表示将加强对新材料和芯片架构的研究。投资还将集中在逻辑芯片上,如应用处理器和图像传感器。该公司将继续研究新的芯片,将内存和处理功能结合到一个芯片上。

在代工方面,即合约芯片生产方面,该公司表示,计划提前大规模生产基于3纳米节点的芯片。据悉,三星集团今年4月28日便宣布,将在本季度开始使用3GAE(早期3nm级栅极全能)工艺进行大规模生产。

此外,据韩联社报道,三星集团此次投资的一部分或将用于确保购入荷兰阿斯麦公司制造的光刻机。据路透社最新消息显示,ASML最新旗舰光刻机售价约为4亿美元。

值得注意的是,在公布巨额投资计划的三天前,美国总统拜登曾亲自到三星工厂视察。公开资料显示,三星集团目前正在美国德克萨斯州建造一座耗资170亿美元的先进芯片工厂。外媒消息显示,拜登在当天的演讲中,对三星在美投资表示感谢,并表示将同韩国加强供应链合作。此次巨额投资是否会在海外特别是美国进行新的芯片投资呢?

封面图片来源:拍信网