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【制造/封测】立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业

来源:全球半导体观察整理       

6月2日晚间,立昂微发布公告,公司拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中,11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目,12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目,10.1亿元用于补充流动资金。


图片来源:立昂微公告截图

据公告介绍,“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”拟投资23.02亿元,由金瑞泓微电子作为实施主体,项目建设期为2年,项目完全达产后预计每年将实现销售收入17.76亿元。“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”拟投资13.98亿元,由衢州金瑞泓作为实施主体,项目建设期为2年,项目完全达产后预计每年将实现销售收入6.6亿元。

立昂微表示,上述项目实施,将有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产,在迎合多元化市场需求的同时,提升公司盈利能力,也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。

此外,据悉,截止2022年,立昂微计划实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新扩生产线的投产,加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程,并完成对国晶半导体的并购,全面加快12英寸硅片国产化、产业化进程。

封面图片来源:拍信网