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【制造/封测】20亿令吉!TF-AMD投建马来西亚第二家制造工厂

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

据外媒《BusinessToday》6月14日报道,TF-AMD Microelectronics Sdn Bhd 宣布计划扩大其在马来西亚槟城的制造工厂,将在槟城峇都加湾工业园建设第二个工厂,投资金额近20亿令吉。

TF-AMD公司副总裁兼董事总经理Neoh Soon Ee表示,新工厂占地150万平方英尺,占地约14英亩,将生产先进的集成电路技术,预计将于2023年完工。一旦建成,该工厂将使TF-AMD的总制造能力超过230万平方英尺。

AMD执行副总裁,首席财务官兼财务主管Dato' Devinder Kumar表示,“AMD在过去几年中取得了出色的增长,TF-AMD作为战略供应商和合作伙伴在支持我们的增长方面发挥了关键作用。公司对合资企业TF-AMD的组装、测试和封装服务的扩张计划感到满意,这将进一步增加产能和供应,以支持AMD的未来增长。”

此前,通富微电收购了AMD的两个工厂,即AMD苏州(中国)及AMD槟城(马来西亚)。2016年4月29日,通富微电宣布,公司投资3.71亿美元,完成收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作。

通富微电作为控股股东与AMD共同设立了一家集成电路封测合资公司。该合资公司命名为苏州通富超威半导体有限公司,商标为TF-AMD,TF-AMD致力成为高端处理器装配和测试服务提供商之一。

当时,通富微电表示,合资公司将作为AMD主要的封测供应商,继续为AMD提供高质量的先进封测服务;同时,通富微电将利用自身的优质客户资源与丰富的OSAT经验,借助合资公司成熟的高端封测平台,帮助合资公司为AMD以外的更多客户提供先进封测服务,实现由内部封测工厂向面向全球的OSAT转变。

封面图片来源:拍信网