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英特尔、格芯建厂计划相继曝光?

来源:全球半导体观察整理       

近日,彭博社引述知情人士的报道称,晶圆代工大厂格芯和意法半导体正考虑在法国政府补助下,合作兴建一座半导体晶圆厂。

报道指出,若格芯和意法半导体两家芯片企业达成协议,将成为依据欧盟芯片法创建的又一座晶圆厂。不过,消息人士表示,目前,格芯和意法半导体尚未做出最终决定,新厂规模也不清楚。

值得一提的是,近期还有外媒报道称,德国政府将在2024年之前为英特尔计划在马格德堡的两个新芯片制造基地提供68亿欧元(约合人民币485.5亿元)的资金。

报道显示,英特尔计划投资170亿欧元,在德国萨克森-安哈尔特州的首府马格德堡,建设芯片工厂,新厂名称为“Silicon Junction”。建设工程计划于明年开始,首批芯片将于2027年生产。

此外,英特尔还计划在法国、意大利、爱尔兰等国家进行投资,而这些新投资计划,未来也有望依据欧盟《芯片法案》获得相应的资金补助。

欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩曾表示,欧盟当前过于依赖海外供应商,还没有制造最先进的芯片。

为提升欧盟在全球的芯片生产份额,今年2月,欧盟公布了备受关注的《芯片法案》,计划向新一代芯片工厂投资430亿欧元,支持芯片设计、生产制造以及封装测试的发展,其中,生产制造是重点。

欧盟《芯片法案》的目标是,到2030年将欧盟的芯片产能,从目前占全球的10%提高到20%。

封面图片来源:拍信网