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【制造/封测】完善集成电路封装测试产业布局 气派科技拟4950万元参设气派芯竞

来源:全球半导体观察整理       

6月16日,气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)发布公告称,为进一步提高公司综合竞争实力,完善公司在集成电路封装测试的产业布局,充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋,拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币设立气派芯竞科技有限公司(以下简称“气派芯竞”)。股东出资方式、出资额和出资比例如下:

图片来源:气派科技公告截图

公告显示,气派芯竞经营范围包含软件开发;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术进出口;货物进出口。

气派科技表示,公司本次拟开展的业务为晶圆测试业务,是集成电路产业的细分领域,为公司现有封装业务的前端工序,其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片,晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。

另外,气派芯竞以1650.00万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司(以下简称“译芯半导体”)的晶圆测试设备及其配套测试程序等,译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试,且在前期提供技术及生产运营支持,同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。

据了解,近年来,随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升,以及国家支持政策的不断提出,中国集成电路行业发展快速。伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广,更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件,因此集成电路产业将会迎来进一步发展。

气派科技公告指出,2021年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。

气派科技认为,本次对外投资事项是基于公司整体战略布局和业务拓展的需要,利用公司的已有的测试核心技术和研发能力的禀赋,满足更多客户的需求,提升公司综合实力和整体竞争力。

本次对外投资事项符合公司和全体股东的利益,不会对公司的正常经营活动产生不利影响。本次投资设立的控股公司将纳入公司合并报表范围,不存在损害公司及全体股东特别是中小股东合法利益的情形。

封面图片来源:拍信网