先进科技（惠州）有限公司芯片封装设备三期项目封顶

来源：全球半导体观察整理 2022-06-23 13:49:43

据ASM先进科技消息显示，6月16日，先进科技（惠州）有限公司（以下简称ATH）芯片封装设备三期项目举行封顶仪式。

据悉，ATH三期项目占地面积超过5000平方米，总建筑面积超过4万平方米，建设地上六层、地下一层工业厂房和接待中心各一栋。项目建成后，ATH工业园区厂房建筑面积将突破10万平方米，进一步提高公司货物周转及进出口效率，提升产品技术含量，更好地满足目前芯片市场需求。

去年11月， ATH芯片封装设备三期项目开工。当时消息显示，一期于2010年8月正式投产，二期（智能制造大楼、精密加工大楼）于2012年10月竣工投产。

封面图片来源：拍信网

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