6月23日,半导体代工厂商格芯(GlobalFoundries)宣布,首台设备已搬入公司位于新加坡园区的新厂房。
据悉,格芯于2021年6月宣布投资约40亿美元(50亿新加坡元)来扩建新加坡园区,旨在满足全球市场对芯片日益增长的需求。
格芯表示,已完成新加坡产能扩容项目的主要建设,包括25万平方英尺(2.3万平方米)的洁净室空间和新的行政办公室。在今天的首台设备搬入仪式之后,格芯将在今后几个月继续为洁净室增加新设备,预期在2023年进行产能爬坡。
据介绍,格芯新厂房将提供每年45万片晶圆(300mm)的制造产能,从而将格芯新加坡工厂的总产能提升至每年约150万片晶圆(300mm)。
封面图片来源:拍信网
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