来源：全球半导体观察整理
据日经新闻消息，全球头部晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)首席执行官考菲尔德(Tom Caulfield)表示，今年底前将决定在新加坡、纽约或德国选择地点进一步增加产能。他说，“很难考虑在其他地方设厂”，并否认有关格芯与意法半导体合作以及赴法国设厂的消息。
公开资料显示，格芯近年来持续投资增产。据悉，去年6月格芯对新加坡投资40亿美元扩建晶圆厂，去年9月格芯宣布对美国和德国各投入10亿美元扩大产能。
考菲尔德称，该公司将持续在现有厂点扩建，这是增加产能的最快做法；公司不打算到新地点设厂，是因为不想“从零开始组建团队”。不同于台积电和三星，格芯专注于生产不小于12纳米的芯片。
封面图片来源：拍信网
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