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【制造/封测】芯片市场冰火两重天!大佬们怎么应对?

来源:全球半导体观察    原作者:奉颖娴    

当前,受疫情、国际形势变化、高通货膨胀、供应链遇阻等因素影响,芯片行业发展变得越来越复杂:一边车用市场缺芯待解;另一边消费市场需求疲软,部分芯片供过于求,厂商库存高企,芯片价格出现下跌。

冰火两重天的市场之下,芯片大佬们如何看待与应对?

台积电:部分资本支出推迟到2023年

7月14日台积电总裁魏哲家表示,由于供应链不顺,台积电将把2022年的部分资本支出推迟到2023年。此前,台积电设定今年资本支出为400-440亿美元,创下历史新高。

台积电最新财报显示,第二季该公司营收为181.6亿美元,同比增长36.6%;净利润为85.04亿美元,同比增张76.4%。2022年上半年,台积电在高性能计算(HPC)领域的营收占比已经超越了智能手机,这也反映出数据中心、服务器等对芯片的旺盛需求。

在通胀、俄乌冲突以及消费疲软等冲击下,消费类芯片市场迎来“砍单潮”,业界关心需求变动是否对台积电造成影响。对此,台积电认为,2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期,但不是2008年的大下降周期。台积电预计客户将开始减少库存,但目前高端智能手机库存不太多。对于台积电而言,明年依然是“增长之年”。

魏哲家强调,目前台积电拥有技术领先及差异化、高效运算的强大产品组合,及与客户的策略伙伴关系等三大关键因素,推动结构性需求强劲成长。

英特尔:或对CPU等多种芯片涨价

近日,媒体报道英特尔已经通知客户,由于成本不断上升,英特尔将在今年晚些时候,提高旗舰芯片售价,包括服务器与个人计算机(PC)使用的中央处理器,以及WiFi等其他产品使用的芯片,涨幅最少为个位数百分比,最高超过10%或20%。

今年4月,英特尔高管在第一季财报会议上就已经释放出欲涨价的信号。当时,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,英特尔“将产品重新组合到更高的价位”,英特尔CFO戴夫·齐默(Dave Zimmer)则表示,英特尔“正在某些细分市场寻找提价机会。”

业界指出,今年以来大宗商品、原材料、运输和劳动力成本的上涨,给行业带来了压力。

不过,高通货膨胀之下,消费电子市场需求低迷,芯片需求已经从供不应求走向供过于求,这一背景下涨价或许会面临一定阻碍。因此,报道指出,英特尔也正在斟酌涨价事宜。

美光:调整产能适应需求减弱

6月30日美光科技公布2022财年第三财季财报。该季度美光实现营收约86.4亿美元,同比增长16.4%;归属于母公司普通股股东净利润为26.26亿美元,同比增长51.35%。

尽管该季数据表现亮眼,但受手机与个人电脑等消费电子市场需求疲软等因素影响,美光对下一财季做出了悲观预期。该公司预计第四财季营收为72亿美元,这远低于分析师预测的91.4亿美元。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra在财报电话会议上表示,预计智能手机销量将较去年下降约5%,而个人电脑销量可能比去年下降10%,美光正在调整产量增长,以适应需求的减弱。

安森美、意法半导体:积极扩产

不同于消费类芯片市场的低迷,车用芯片市场发展风头正劲。因此,以安森美、意法半导体为代表的车用芯片龙头企业正积极扩产满足车用市场需求。

7月7日安森美与韩国京畿道签订投资谅解备忘录,计划到2025年在京畿道富川市投资1.4万亿韩元,研发、生产碳化硅(SiC)电力半导体。

7月11日,格芯与意法半导体宣布双方签署了一份谅解备忘录,将合作建设新的300mm(12英寸)半导体工厂,来推进FD-SOI生态系统。该工厂的目标是到2026年满负荷生产,每年可生产高达620,000片300毫米晶圆。

据悉,新工厂将支持包括完全耗尽型绝缘体上硅技术在内的多种技术,并可生产多种尺寸芯片。生产的半导体将满足汽车、物联网和移动通信应用等市场需求。

封面图片来源:拍信网