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晶圆代工成熟制程“双降”,明年Q1价格最高跌幅或逾10%

来源:全球半导体观察       

近日,中国台湾媒体引述IC设计厂商观点称,2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格将出现下滑,且降幅最高超10%。

报道称,2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成,是此波报价修正以来最大幅度,不仅愿意降价的厂商增加,更一改先前仅特殊节点价格松动态势,有朝全面性降价发展的状况。

IC设计厂商透露,受库存调整影响,晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声,但当时调整报价的厂商不多,降价范围多局限部分节点,降价幅度约在个位数百分比。并表示,目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价,依制程不同,最高降幅超过一成,仅台积电维持明年要涨价的态度。

当前,芯片市场仍有高库存待去化,即便报价修正,仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿,导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”。业界认为,明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战,甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、华虹半导体等。目前,所有业者都面临消费性电子产品去化速度较预期慢,短期内需求更不见回温,客户对晶圆代工业者消费性产品砍单力道加大,进而影响晶圆出货量与产能利用率下滑。

市场研究机构TrendForce集邦咨询近期预计,第四季度,联电产能利用率将下滑10%;格芯多数8英寸产能未能签订长约保障,产能利用率开始松动;华虹集团旗下上海华力则是55nm制程生产消费级MCU、WiFi与CIS等,产能利用率亦开始下滑;力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单,预计第四季度8英寸与12英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%;世界先进产能利用率则会跌至约七成;此外,晶合集成的产能利用率下跌至50~55%。

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