来源:全球半导体观察
日媒2月16日报道,因车用芯片等需求稳健,晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂(三重工厂)厂区内建设一座新晶圆厂,投资额预估达5000亿日圆。
对此,联电回应台媒《工商时报》表示,并无此事。
据悉,联电2019年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12寸晶圆厂并成立USJC子公司。
USJC和车用电子供应商日本电装(DENSO)去年4月26日共同宣布,双方已同意在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体,预计在2023年上半年以绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)制程在12英寸晶圆产线进行量产,以满足车用市场日益增长的需求。 联电也将通过与电装的合作打进日本丰田(Toyota)、斯巴鲁(Subaru)等日系车厂的车用电子及电动汽车供应链。