合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产

来源：全球半导体观察整理 2023-03-16 08:55:35

据“苏州颀中HR”消息，2023年3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。

合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产。

资料显示，颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

封面图片来源：拍信网

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