来源:全球半导体观察整理
4月3日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。
本次参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等,元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。此前,深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为盛合晶微股东。
盛合晶微表示,公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元。本次C+轮融资签约规模超出预期,将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设,通过高性能集成封装一站式服务,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
官微显示,盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,于2014年8月注册成立,是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
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