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传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资 英特尔、苹果、台积电在内

来源:全球半导体观察整理       

业界消息显示,软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判,希望在其首次公开发行(IPO)中引入一个或多个主要投资者。其中一名知情人士称,Arm正在与至少10家公司进行谈判,其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。

据路透社报道,知情人士称,谈判处于初期阶段,有关Arm IPO的锚定投资的任何决定都要到8月份才能做出,且这笔投资不会带来任何董事会席位或控制权。

该报道指出,Arm的设计被世界上大多数主要半导体公司用于制造芯片,包括英特尔、AMD 、英伟达和高通。目前尚不清楚这些公司中的一家或多家的投资会对Arm的商业关系产生什么影响。

据悉,Arm上个月秘密申请在美国上市。Arm不久前向美国证券交易委员会提交了一份IPO注册声明草案,但没有透露其规模和价格范围。知情人士透露,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行,但尚未确定牵头银行,预计将有更多银行加入这一行列。有关IPO规模和时间的审议正在进行中,最终决定将视股市情况而定。

软银创始人孙正义曾表示,他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家对Arm的估值为300亿至700亿美元,这一范围反映出在半导体股票价格波动的背景下,对Arm进行估值所面临的挑战。

封面图片来源:拍信网