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AI GPU供不应求!台积电第三次追加设备订单

来源:全球半导体观察整理    原作者:EMMA    

ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增,特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争,业界消息显示,自第二季度以来,台积电已第三次追加设备订单。

业界透露,目前台积电将订单可见性从2024年第二季度延长到年底。一些独家供应商甚至收到了延续至2025年的订单。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等国际设备巨头继续受益于新增订单外,Scientech、GPTC等中国台湾设备制造商也收到了第三波订单。

设备厂商估算,台积电2023年CoWoS总产能逾12万片,2024年将冲上24万片,其中,英伟达将取得14.4万~15万片。

今年第二季度线上法说会上,台积电表示,CoWos产能供应不足,需求可能在相当长的时间内持续超过供应,目前将会持续扩产,到2024年CoWos产能将扩充2倍以上。

先进封测产能吃紧,此前业界便有消息传出,英伟达正考虑增加新供应商,分散HBM3及2.5D封装订单。据知情人士透露,英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈,作为NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封装的二级供应商,其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。

为应对产能不足问题,今年7月台积电宣布规划斥资近900亿元新台币,在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。新工厂预计2026年底建成,2027年第三季度开始量产。

根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升,其中,以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段,其中,CoW主要整合各种Logic IC(如CPU、GPU、AISC等)及HBM存储器等,另外,oS部分则将上述CoW以凸块(Solder Bump)等接合,封装在基板上,最后再整合到PCBA,成为服务器主机板的主要运算单元,与其他零部件如网络、储存、电源供应单元(PSU)及其他I/O等组成完整的AI 服务器系统。

TrendForce集邦咨询观察,估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下,TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K,其中,NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下,对CoWoS产能较年初需求量,估提升近5成,加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下,将使下半年CoWoS产能较为紧迫,而此强劲需求将延续至2024年,预估若在相关设备齐备下,先进封装产能将再成长3-4成。

TrendForce集邦咨询指出,值得注意的是,在AI较急促需求下,无论是HBM或CoWoS生产过程中,得后续观察周边配套措施,例如硅通孔封装技术(TSV)、中介层电路板(Interposer)以及相关设备(如湿制程设备)等是否能到位,如前置时间(Lead Time)等考量。而在AI强劲需求持续下,估NVIDIA针对CoWoS相关制程,亦不排除将评估其他类似先进封装外援,例如Amkor或Samsung等,以应对可能供不应求的情形。

封面图片来源:拍信网