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台积电官宣两件大事,晶圆代工产业谷底将过?

来源:全球半导体观察    原作者:轻语    

台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山,据TrendForce集邦咨询最新数据,在2023年第二季度晶圆代工市场中,台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置,其次为三星(11.47%)、格芯(6.7%)。

9月12日,台积电召开董事会特别会议,宣布了两个重要战略:收购英特尔手下IMS和认购Arm股份,以此扩大晶圆代工版图。

拿下IMS 10%股权

台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication (以下简称“IMS”)10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43亿美元,英特尔将保留IMS的大部分股权。该交易预计将于2023年第四季度完成。

郭明錤认为,台积电收购IMS可确保关键设备的技术开发,并满足2nm商用化的供应需求。

资料显示,IMS是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司,其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域,具有高分辨率、高精度、高速度等优点。

在过去的10年里,IMS 完善了基于电子的多光束技术,其第一代多光束掩膜刻录机MBMW-101已在世界各地成功运行;第二代多光束掩模刻录机MBMW-201于2019年第一季度进入5nm技术节点的掩模刻录机市场;2023年,IMS 推出了 MBMW-301,这是一款第四代多光束掩模写入器。

英特尔最初于2009年投资IMS,最终于2015年收购了剩余股份。英特尔表示,自收购以来,IMS为其带来了投资回报,同时IMS的员工队伍和生产能力增长了四倍,并交付了另外三代产品。2023年6月,英特尔宣布达成协议,将IMS约20%的股份出售给贝恩资本。

1亿美元投资Arm

台积电宣布,根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。而Arm预计将于本周在美国纳斯达克上市。

据《路透社》引述业内人士此前表示,双方合作可以强化台积电的晶圆代工能量,加上Arm架构为全球芯片业者重要的IC设计基础,包含高通(Qualcomm)、苹果(Apple)和联发科等重要的业者都是基于Arm架构所设计,投资案若能成局,将有助于台积电后续的接单优势。

Arm于9月5日公布了520亿美元首次公开募股的定价,这将是今年美国最大的IPO。Arm在一份文件中表示,软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。

在AI、HPC等应用的推动下,先进制程需求在不断提升,所用到的IP数量也随之越来越多。作为IP产业龙头,Arm与台积电等晶圆代工厂在知识产权(IP)方面都有着密切的合作。此前Arm传出将在9月上市,估值可能将超越600亿美元,诸如苹果、三星、英伟达、英特尔、亚马逊、台积电等众多科技公司都在蠢蠢欲动,计划投资Arm。

而Arm也希望借助更多助力,稳定上市时的股价,提高IPO的吸引力。据消息传出,此前Arm与10家以上的科技公司接触,协商投资事宜。据彭博社引述消息人士称,软银已将苹果、英伟达、英特尔、三星、AMD、谷歌等公司列为Arm IPO的战略投资者,同时,每个出资方预计投入2500万美元至1亿美元的资金,预计募集50亿至70亿美元。目前暂无更多的相关细节。

许多国际厂商的加注让业界也十分看好,Arm在IP产业的领导地位。Arm是软银旗下芯片设计公司,拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权,该公司将其IP授权给苹果和许多其他公司使用。据悉,采用Arm设计的产品出货量达到2500亿以上,软银CEO孙正义透露,未来这个数字将达到1兆以上。

此外,据路透社报道,苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议,该协议有效期将延续到2040年以后。目前,苹果在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来进行定制。

晶圆代工谷底将过?

半导体产业存在一定的周期性,市场需求受经济环境、供求关系等影响而波动,并且与经济的周期存在一定的联动性。2023年已过半,各大厂商在历经手机砍单和产业库存调整期之后,其产能利用率有所松动。同时,随着人工智能(AI)、高性能云端计算等高速增长应用的长期驱动下,业界认为,晶圆代工产业库存降低,下半年可望温和复苏。

从整体产值来看,前十大晶圆代工业产值仍显下滑迹象。据TrendForce集邦咨询认为,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益应难延续至第三季。

另一方面,TrendForce集邦咨询表示,主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷,同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。

展望第三季,TrendForce集邦咨询指出,下半年旺季需求较往年弱,但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现,加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。

封面图片来源:拍信网