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威固电子特种封装及其产业化项目(一期)封顶

来源:全球半导体观察整理       

据莲都发布消息,1月15日,丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目(一期)提前15天封顶。

该项目位于莲都经开区黄塘窑地块,总占地约140亩,总投资12亿元,其中项目一期占地约41亩,投资5.22亿元,主要建设特种封装智造中心和配套厂房,是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目。

相关负责人表示,项目预计于今年10月完成建设。项目投产后,预计可实现销售收入11亿元。

封面图片来源:拍信网