威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

来源：全球半导体观察整理 2024-01-17 09:07:13

据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶。

该项目位于莲都经开区黄塘窑地块，总占地约140亩，总投资12亿元，其中项目一期占地约41亩，投资5.22亿元，主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目。

相关负责人表示，项目预计于今年10月完成建设。项目投产后，预计可实现销售收入11亿元。

封面图片来源：拍信网

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