来源:全球半导体观察 原作者:奉颖娴
尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息,但是随着市场需求逐渐回温,以及AI等高性能应用驱动,全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继续。
近期,国际半导体产业协会(SEMI)对外表示,由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求,全球应用于前道工艺的300mm(12英寸)晶圆厂设备投资,预计将在2025年首次突破1000亿美元,达1165亿美元,增长20%,2027年将达到1370亿美元,增长5%。
资料显示,当前晶圆尺寸以8英寸和12英寸为主,随着先进制程芯片不断发展,成本逐渐提升,为控制成本,则需要更大尺寸晶圆提升利用率。据悉,同一制程的芯片,12英寸能生产的芯片数量是8英寸的2倍多。这一背景下,12英寸晶圆厂逐渐受到市场青睐。
近年,包括台积电、三星电子、英飞凌、英特尔、铠侠、美光等厂商都在增加12英寸晶圆厂产线。今年以来,多家12英寸晶圆厂迎来新进展。
3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。据悉,该晶圆厂位于印度古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢比(约110亿美元),预计月产能达5万片晶圆,涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。
2月24日,台积电日本熊本厂(JASM)正式开幕,这是台积电在日本的第一座工厂(Fab23),TrendForce集邦咨询表示,该工厂未来总产能将达40~50Kwpm规模,其制程将以22/28nm为主,还有少量的12/16nm,为后续的熊本二厂主力制程作准备。
此前台积电已经对外表示,为应对客户需求增长,JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建,2027年底开始营运。媒体报道,台积电将向熊本第二工厂投资2万亿日元,新工厂将切入6nm及7nm先进制程,未来,JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12寸晶圆。
1月,媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。联电表示,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆,将提供22/28nm制程,总投资金额为50亿美元。
资料显示,联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年,2022年2月,联电宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划,当时联电预计新工厂将于2024年年底量产,不过最新消息显示,新工厂预计将于2025年初量产。
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