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碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期,预计明年初投产

来源:全球半导体观察整理       

据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露,由铜陵碁明半导体技术有限公司(以下简称“铜陵碁明半导体”)投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建,预计明年年初竣工投产。

该项目一期建设QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封测产线,配套建设4条镀锡生产线,可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间,六层办公楼,计划实现智能化、自动化生产。

资料显示,2021年7月,铜陵碁明半导体进驻安徽省铜陵市经济技术开发区,专注于半导体集成电路封装、测试,提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案。公司拥有3W多平方的标准化工业厂房,拥有超过2W平方米的现代化无尘车间及实验室,集晶圆磨划、芯片封装、测试编带于一体,致力打造智能制造基地。

封面图片来源:拍信网