来源:全球半导体观察 原作者:Viki
据东莞广播电视台报道,7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司(以下简称“三叠纪”)TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。
三叠纪TGV板级封装线产线,是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备,成孔效率5000孔/秒,还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备,面向未来,TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。
官网资料指出,三叠纪是成都迈科科技有限公司的全资子公司,该公司致力于后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术,在行业内率先提出TGV3.0,首次突破亚10微米通孔和填充技术。该公司先后获得成都技转、成都科服、院士基金、帝尔激光、一盏资本等战略投资。
2022年,三叠纪在东莞松山湖建成TGV基板与三维集成封装中试线,并参与组建“集成电路与半导体特色工艺战略科学家团队”,成为国内具有显著特色和优势的TGV研发与生产基地。
目前,三叠纪已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系,主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域,已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等企业供货。
信息显示,TGV中文译为玻璃通孔,即穿过玻璃基板的垂直电气互连。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线,bump工艺引出实现3D互联。因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。
封面图片来源:拍信网