半导体设备、材料等厂商发力，先进封装与碳化硅热度爆棚！

2025年3月26日-28日，SEMICON China 2025于上海召开，作为中国规模最大、最全面的半导体行业展览会之一，今年SEMICON China展览面积达10万平方米，全球1400多家知名企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链。其中，半导体设备与材料领域表现活跃，厂商齐聚，集中展示了前沿成果与创新方案。同时，AI与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。

从SEMICON China看行业发展，随着半导体市场竞争日益激烈，厂商正在不断修炼“内功”，推出重磅产品技术，并不断拓宽产品矩阵甚至半导体产业版图，市场规模不断壮大；

AI人工智能发展势头强劲，推动半导体市场需求增长的同时，也对半导体工艺和先进封装技术等提出更高要求，国内半导体设备厂商顺应发展趋势，正积极求新求变，加速国产替代。北方华创宣布进军离子注入设备市场，未来将推动离子注入设备全面覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。同时，北方华创还进军电镀设备市场，进一步完善先进封装业务；新凯来公司，首次参加展会，一口气推出了多款重磅产品，展示国产设备厂商新实力；

与此同时，全球新能源汽车、光伏储能、轨道交通等应用需求爆发，第三代半导体产业赛道持续升温，在降本增效驱因素动之下，各大厂商瞄准大尺寸技术发展，6英寸，8英寸、12英寸碳化硅产品纷至沓来，包括天岳先进、天科合达等在内的厂商积极发力，国内第三代半导体技术正不断取得新突破。

以下是全球半导体观察编辑带回的SEMICON China 2025逛展直击内容：

北方华创拓宽半导体设备版图

图片来源：全球半导体观察摄

SEMICON China 2025展会上，北方华创带来了多款设备方案，并重磅发布两款新品，半导体设备版图进一步拓宽。

其中，北方华创发布其首款离子注入机Sirius MC 313，正式宣布进军离子注入设备市场。

离子注入设备能够以极高的精度和效率，将特定元素的带电离子注入半导体材料，从而精准改变材料的电性能，为芯片制造提供不可或缺的技术支撑。其工作原理是先通过离子源产生所需离子，在电场作用下加速至预定能量，再精确注入半导体材料，实现原子的替换或添加，进而调控材料性能。

未来，北方华创将以实现离子注入设备全品类布局为目标，推动离子注入设备全面覆盖逻辑、存储、特色工艺及化合物半导体等领域。

与此同时，北方华创还发布首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。

电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其设备与PVD设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中，PVD设备首先在槽/孔内形成籽晶层，随后电镀设备将槽/孔填充至无空隙。

北方华创表示，该产品标志着公司正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和清洗设备的完整互联解决方案。

先导科技及旗下公司参展，多款重磅“芯”品亮相

图片来源：全球半导体观察摄

先导科技集团有限公司及旗下公司携明星产品重磅参展，集中展示先导在半导体行业的最新产品与技术成果。其中，部分重磅“芯”品如下：

质量流量控制器：先导元创精密打造V/P/T/E四种系列MFC产品矩阵，可满足客户多种工业定制化需求。其中V100/VG80系列MFC采用“双阀+压降+位置传感”的独创设计，性能优于业界 Tier1产品，具有响应速度快（启停时间≤100ms），测量精度高（±0.5% S.P.），测量量程宽（2-100% F.S.），自诊断能力强（少维护TCOO）等特点。

超高压汞灯：先导元创自研的超高压汞灯产品系列齐全；光谱强度高，峰值辐射在365nm处；光输出稳定，确保每次曝光都能获得一致的光能密度；产品适应性广，匹配ASML/CANON/NICON/SUSS等厂家设备；使用寿命长，专为持久性能而设计。

EEL 850nm SLD边发射激光器芯片：威科赛乐研发的850nm SLD边发射激光器芯片具有高功率、低纹波、高谱宽等特点，光功率可达20mW以上且Rip<0.2dB，是应用于光纤陀螺，医疗断层扫描技术的重要光源。

2.5Gbps InGaAs APD光电二极管芯片：先导光芯研发生产的2.5GbpS APD 芯片为正照平面型结构裸芯片，PN电极异面，具有高带宽、高响应度、高可靠性等特点，可应用于光纤通信、OTDR仪器和扫描成像仪等领域。

化学镀膜前驱体：先导微电子可提供高纯度的四氯化铪、二氯二氧化钼、三甲基铝等金属前驱体，以及双(二乙基氨基)硅烷、正硅酸乙酯等硅基前驱体。

万业企业旗下凯世通展示全系列集成电路离子注入机产品矩阵

图片来源：全球半导体观察摄

本届SEMICON China展会现场，万业企业旗下凯世通带来了全系列集成电路离子注入机产品矩阵。通过长期的技术攻关与量产应用，凯世通离子注入机在离子源、光路系统、晶圆传送、颗粒污染物控制、软件自动化等关键技术方面进行了持续升级迭代，关键性能指标持续改进，获得了晶圆厂客户的广泛认可。

自2020年首台订单突破以来，凯世通累计收获12英寸集成电路离子注入机设备订单近60台，订单总金额超14亿，其中50%以上为重复订单，完成产线交付超40台并实现量产，服务了十余家重点芯片制造企业与国家工程。

先导科技集团董事长、万业企业董事长兼总裁、凯世通董事长朱世会先生受邀出席大会开幕式，共话凯世通聚焦高端半导体装备离子注入机的技术创新与发展战略，以及在控股股东先导科技集团的赋能下，万业企业未来业务的协同发展方向。

朱世会先生表示，先导科技集团历经30年发展，在材料科技、光电子、微电子、零部件、芯片设计和软件算法等多个技术领域形成全产业链平台优势，依托不断深化客户合作开发、完善的供应链体系以及强大的零部件自主研发能力，将积极赋能万业企业和旗下的凯世通在国产集成电路离子注入机技术研发与生产制造，不断夯实零部件供应链基础，为国内集成电路客户高质量发展贡献更多卓越的解决方案。

新凯来携多款产品重磅亮相，涉及先进制程、先进封装、三代半等

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作为国内设备领域“低调实力派”，新凯来首度参展SEMICON China，便引发业内轰动。新凯来展出了工艺装备、量检测装备等全系列产品，并发布了五款新品，涉及先进制程、先进封装与第三代半导体等多个领域。

五款新品分别是：

EPI（峨眉山）：专攻先进制程及第三代半导体。

ALD（阿里山）：支持5nm及更先进制程。

PVD（普陀山）：金属镀膜精度微米级，已进入国内晶圆代工大厂验证阶段。

ETCH（武夷山）：聚焦第三代半导体刻蚀。

CVD（长白山）：适配5nm，兼容多种制程节点。

其中，新凯来PVD（普陀山）共包括3款设备，分别是普陀山1号（金属平面膜沉积）、普陀山2号（中道金属接触层及硬掩膜沉积）、普陀山3号（后道金属互连沉积），普陀山1号与3号均有涉及先进封装等领域。

普陀山1号适用于逻辑、存储及先进封装等主流半导体金属平面膜应用场景，键膜均匀性高，同时具备高产能与高稳定性；普陀山3号适用于逻辑、存储和先进封装等主流半导体后道金属互连场景，架构领先，填孔品质优异，支持向未来先进节点演进，适用工艺包括后道金属互连，使用材料包括钽、氮化钽、钴、铜等。

中导光电展示晶圆缺陷检测设备，显著提升良率

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中导光电携NanoPro-150与NanoPro-200等核心设备产品亮相本次展会，据悉，作为晶圆缺陷检测设备，上述产品采用了高精度光学成像技术和智能算法软件，能够高效识别晶圆制造过程中的微小缺陷，显著提升生产良率。

中导光电表示，NanoPro-150是已批量出货的成熟产品，在精度、效率、稳定性等方面均表现出色，在Si和SiC领域的应用得到了广大客户的认可。

NanoPro-200是下一代新产品，针对更高制程的工艺检测环节，技术规格达到40纳米，并且在AI智能化、自动化方面取得了更显著的突破。

中导光电近年来持续高速成长，今后将继续秉承以客户为中心的宗旨，提供优质产品和服务。

盛美上海：晶圆级与面板级封装设备亮相

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盛美上海此次携带了晶圆级与面板级封装设备亮相上海，部分新产品包括Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD设备、前道涂胶显影设备等。

Tahoe清洗设备领域，盛美上海此前表示，该设备在单个湿法清洗设备中集成了槽式模块和单片模块，可被应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗和机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺。可减少75%的硫酸消耗量。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片中低温SPM清洗设备相媲美。目前Tahoe清洗设备已获海内外客户关注。

先进封装领域，盛美上海认为，CoWoS、Fan-Out等先进封装技术将迎来快速增长期。因此，该公司对电镀设备在先进封装领域的应用前景持乐观态度。产品方面，盛美上海面板级水平电镀设备取代了垂直式电镀设备，针对半导体制造过程中面板级封装环节提出了创新性的解决方案，确保面板具有良好的均匀性和精度，避免了电镀液之间的交叉污染，提升芯片质量和电镀效率的同时降低了成本。

中微公司发布12英寸边缘刻蚀设备，关键工艺全面覆盖再进一步

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SEMICON China 2025展会期间，中微公司宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着该公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。

该款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。

此外，设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂，精准灵活，腔体内部采用抗腐蚀材料设计，可抵抗卤素气体腐蚀，为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外，Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案，不仅可提高上下极板的对中精度和平行度，还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间，从而帮助客户优化产能，精益生产。在设备智能化方面，Primo Halona™提供可选装的集成量测模块，客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测，一键式实现晶圆传送的补偿校准，实现更好的产品维护性，大大提升后期维护效率。

Tokyo Electron（TEL）展出创新设备，AI助力未来营收

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本次展会上，TEL全方位展示了面向FEOL、BEOL和图案化的设备组合方案，创新型设备首次亮相，包括激光玻璃设备Ulucus™LX与溅射设备LEXIA™-EX。

与此同时，TEL还对外介绍了自身设备领域地位以及业绩情况。

TEL是全球唯一一家可以提供半导体图案化加工中必不可少的四个连续关键工艺所需设备的公司，这四个连续关键工艺分别是，沉积、光刻、刻蚀和清洗；产品阵容丰富，核心产品涂胶显影、清洗、等离子刻蚀、气体化学刻蚀、热处理成膜、批处理沉积、金属沉积、探针设备等产品在全球名列前茅；TEL用于EUVL曝光工序的涂胶显影设备拥有100%的市场份额。全球设备出货数量第一。

2025财年TEL集团营收预计将达历史新高的2.4万亿日元，其中AI相关的销售额将超过6000亿日元，在中国大陆营收占比接近45%；未来，在AI相关先进设备的需求带动下，TEL的营收目标是在2027财年达到集团中长期目标的3万亿日元。

青禾晶元展示C2W&W2W双模混合键合设备，定义先进封装新标杆

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本次展会上，青禾晶元展示了其最新发布的C2W&W2W双模混合键合设备：SAB 82CWW系列，可应用于存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等多个领域。

该设备采用了全球先进的一体化设备架构，将C2W和W2W两种技术路线结合。这不仅提高了设备的通用性和灵活性，还为客户提供了更大的选择空间，满足了不同应用场景的需求。

青禾晶元介绍，SAB 82CWW系列通过键合方式创新，最大程度的减少颗粒污染的风险，实现高良率键合；可兼容8寸和12寸晶圆；能够处理厚度最薄至35μm的超薄芯片，同时具备全尺寸兼容性；配备高精度高通量检测模块和内置算法，实现负反馈偏移补偿，确保键合精度的稳定性和一致性。

芯三代展示大规模量产型碳化硅/氮化镓外延生长设备

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芯三代公司聚焦碳化硅、氮化镓等第三代半导体外延设备研发、制造、销售和服务，未来将扩展多种半导体设备。

本次展会上，芯三代对外展示了大规模量产型碳化硅外延生长设备（垂直气流SiC-CVD）：SICCESS系列单双腔垂直流设备，产能大于等于1100片/月（双腔），通过工艺优化可以超过1200片/月，外延规格为8吋（兼容6吋），多区控温，并在CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率等方面具备优势。

此外，芯三代氮化镓外延生长设备（GaN-CVD）SiCCESS系列双腔设备同样具备高产能、兼容8吋/6吋特点，同时还具有高外延均匀性、低外延缺陷等特性。

沪硅产业展示硅晶圆衬底方案，覆盖12英寸、8英寸产品

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沪硅产业全方位提供硅晶圆衬底方案，产品覆盖300mm（12英寸）、200mm（8英寸）及以下尺寸，包括抛光片、外延片与SOI片，工艺节点覆盖国内需求，应用领域涵盖逻辑、图像传感器、功率芯片与存储芯片等。

沪硅产业旗下新傲科技、上海新昇、OKMETIC公司皆有展示相关应用方案。

其中新傲科技提供6、8英寸硅外延产品与外延加工服务，以及SOI产品；上海新昇则可提供12英寸大硅片；OKMETIC公司展示了分立功率器件用硅片、功率氮化镓衬底硅片、电源管理SOI硅片等产品，针对功率器件需求进行了优化；同时，该公司也展示了用于射频设备领域的硅片产品。

新微半导体聚焦化合物半导体，展出氮化镓功率代工工艺平台

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作为化合物半导体领域代工企业，新微半导体在本次展会上重点展示了其覆盖低压（30V-40V）、中压（80V-200V）和高压（650V-900V）的氮化镓功率代工工艺平台和解决方案。这些先进的技术和工艺能力，能够为客户提供更高效、更可靠和更节能的功率代工平台。

此外，新微半导体还展示了其在3/4吋磷化铟（InP）与4/6吋砷化镓（GaAs）材料的全系列光电工艺解决方案，进一步彰显其在化合物半导体制造领域的技术实力。

稍早之前，新微半导体正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台，凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供解决方案，可广泛应用于消费电子、工业自动化、数据中心及新能源汽车等领域。

概伦电子推出先进宽带噪声分析仪，刷新半导体噪声测试标准

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概伦电子联动芯片设计与制造，打造应用驱动的EDA全流程。SEMICON China 2025上，概伦电子正式推出了全新的先进宽带噪声分析仪9812HF，进一步拓展了概伦电子的产品矩阵，高度适配半导体从研究、开发到生产全流程的多样化需求。

9812HF具备宽量程、宽阻抗测量能力，还提供了国际领先的高带宽高精度测试分析，为半导体行业的先进工艺制程优化、建模验证设计及评估电路性能等，提供更加精准、全面、高效的数据支撑，涵盖1/f噪声、热噪声、RTN噪声等。

此外，概伦电子还在会上全方位展示了应用驱动的半导体参数测试平台和解决方案，包括半导体参数测试系统、器件参数分析仪、先进低频噪声测试系统、晶圆级全自动量测解决方案等。

天科合达重点展示三款产品，涉及AR眼镜等领域

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天科合达主要从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售，会上，该公司重点展示了8英寸光波导型碳化硅衬底、12英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法P型6英寸衬底三款产品。

其中，光波导型碳化硅衬底厚度为350/500/700μm，透光率>95%（镀增透膜后），折射率为2.7（450nm波长下），能助力解决传统AR眼镜视场角窄、彩虹纹及散热等难题。今年2月，天科合达与慕德微纳签署投资合同，天科合达将为慕德微纳提供满足AR衍射光波导需求的高质量碳化硅衬底产品。

此外，天科合达开发出适配8-12英寸晶体的单晶生长炉，为12英寸产品的量产提供有力保障。天科合达于今年年初推出的液相法P型6英寸衬底产品，目前正在积极推进客户端的验证工作，为规模化应用奠定坚实基础。

天岳先进全系12英寸碳化硅衬底产品矩阵亮相，全面进军12英寸新时代

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SEMICON China 2025期间，天岳先进重磅发布全尺寸产品矩阵 —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底集体亮相，包含12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底。

稍早之前的亚洲化合物半导体大会上，天岳先进分享了超大尺寸衬底量产经验、液相法制备工艺等前沿成果，与全球产业链上下游共议碳化硅技术趋势。

12英寸产品，在产品面积上较8英寸持续扩大，单片晶圆芯片产出量跃升2.5倍，尺寸扩大有效降低单位成本，是行业发展的必然趋势。天岳先进认为，碳化硅行业已经正式迈入“12英寸时代”，2025年将是大尺寸技术突破元年。

应用领域方面，天岳先进表示碳化硅产品的技术裂变也将助力新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G基站等多种高压应用场景，催生AR眼镜、卫星通信及低空经济等多重新兴领域蓬勃发展，助力万物互联时代的算力革命。

汉高聚焦先进封装、车规级等应用，推出多款前沿产品

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汉高粘合剂电子事业部携多款前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。

面对大算力芯片对先进封装材料的要求，汉高推出了一款低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装材料LOCTITE®ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLP），为人工智能时代的“芯”动力提供保障。同时，汉高基于创新技术的液体模塑底部填充胶能够通过合并底部填封和包封步骤，成功实现了工艺简化，有效提升封装的效率和可靠性。

汉高针对先进制程的芯片推出了应用于系统级芯片的毛细底部填充胶，通过优化高流变性能，实现了均匀流动性、精准沉积效果与快速填充的平衡，其卓越的喷射稳定性和凸点保护功能可有效降低芯片封装应力损伤。此外，该系列产品在复杂的生产环境中能够保障可靠性与工艺灵活性，有效帮助客户提高生产效率，节约成本。

车规级领域，汉高用于芯片粘接的LOCTITE®ABLESTIK ABP 6395TC基于专利环氧化学技术，专为高可靠性、高导热或导电需求的封装场景设计，适配多种主流封装形式，可广泛应用于功率器件、汽车电子及工业控制等领域。LOCTITE®ABLESTIK ABP 8068TH基于无压银烧结技术，其具备的优异流变特性确保了点胶稳定性与弯曲针头的兼容性，低应力、强附着力以及固化后的高导热率，使其成为适配高导热或导电需求半导体封装的理想选择。此外，汉高还展示了其基于银和铜烧结的有压烧结解决方案，以全面的产品组合护航汽车半导体行业发展。

纳设智能8英寸碳化硅外延设备，全栈自主创新

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纳设智能主要从事第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售，该公司专注于工艺指标、耗材成本、维护效率等方面的持续优化改进。

会上，纳设智能展示了8英寸碳化硅外延设备，该设备独创的反应腔室设计配备可独立控制的多区进气系统，在厚度均匀性、浓度均匀性、缺陷密度等工艺指标上均达到行业先进水平。

顺应市场降本增效的需求，纳设智能8英寸碳化硅外延设备还做到了低成本易维护，在控制成本的同时提供规模化生产能力。

山西天成提供6-12吋量产服务，涉及导电/半绝缘/光学镜片

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本次展会上，山西天成主要展出碳化硅单晶量产过程涉及到的设备，粉料，籽晶，热场，工艺等配套产品及服务，可为客户提供6-12吋导电/半绝缘/光学镜片的一站式量产服务。

山西天成业务聚焦碳化硅晶片的生产和长晶装备制造，具备完整的自主研发能力，从设备研制、粉料、籽晶、热场设计到衬底制备全链条自主可控。

该公司现已完成6、8、12英寸碳化硅单晶衬底技术攻关，并掌握碳化硅生长装备制造、碳化硅粉料制备，导电型及高纯半绝缘碳化硅单晶衬底制备工艺，拥有碳化硅装备制造、粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线。

中机新材专注研磨抛光材料，主推3款产品

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中机新材专注于高性能研磨抛光材料基础研发与应用研究，会上展出了3款自主研发的主推产品——团聚金刚石研磨液、二氧化硅精抛液、金刚石减薄砂轮。

其中，团聚金刚石研磨液采用原料自主研发，选择优质金刚石原材料合成球形结构金刚石，用于金刚石液。特殊配方、分散性好、粒度均匀、去除率高、低损伤层。产品研磨速率稳定、使用率高、切削速率快、加工表面一致性好。

二氧化硅精抛液，该产品采用高纯度硅溶胶为主要原料，氧化硅粒径分布均匀，悬浮体系稳定，分散性好。适用于SiC精抛、蓝宝石精抛、陶瓷精抛、铝合金精抛、不锈钢精抛的抛光工序。

金刚石减薄砂轮——使用日本住友工艺，可以做到其他金刚石磨料无法达到的表面质量；金刚石砂轮硬度高、强度大、研削能力强。主要用于研削硬质合金、非金属材料等硬脆材料，尤其是碳化硅、单晶硅、蓝宝石衬底材质等。

镁伽科技推出精密划片刀新品，多款集成电路重磅产品及人形机器人吸睛

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集成电路领域，镁伽科技展示了从晶圆检测到工艺切割的综合解决方案，涉及晶圆切割机、精密划片刀、全自动晶圆AOI设备、LOW-K激光开槽机等。

镁伽科技在展会期间推出了精密划片刀MBS，MBZ,以及MBB系列新品，可突破切割技术瓶颈，拓展切割领域，升级芯片切割技术，进一步优化切割质量，提高切割寿命。

值得一提的是，除了集成电路领域解决方案外，镁伽科技还展示了机器人等产品。其中，自研人形机器人惊艳亮相，与观众互动，同时，镁伽科技还提供了自主研发的机械臂手作咖啡，引发强烈反响。