华勤技术斥资5641万港元增持晶合集成H股

7月10日，华勤技术同步在上交所、港交所发布公告，披露全资子公司华勤通讯香港有限公司场内增持晶合集成H股事项。

公告载明，7月10日，华勤通讯通过香港联交所集中竞价交易，购入晶合集成162.82万股H股，本次交易总资金约5641万港元，每股成交均价34.65港元，增持股份占晶合集成发行后总股本0.07%，交易资金全部来源于企业自有内部资金。

本次增持存在明确股本稀释背景。晶合集成H股于7月10日正式在港交所挂牌上市，发行新股后公司总股本扩大，华勤技术及其一致行动人原有持股数量未发生变化，合计持股比例从11.00%被动稀释至9.93%。本次完成H股增持后，华勤技术、合肥勤合电子、华勤通讯香港三家一致行动主体合计持有晶合集成2.22亿余股，对应总股本占比回升至10.00%，权益变动触及5%持股整数披露刻度。

公开披露信息显示，华勤技术对晶合集成的股权布局分多轮落地。2025年8月，企业完成首轮股权收购，取得晶合集成6%股份；2026年5月，通过全资子公司合肥勤合协议受让5%股权，彼时合计持股11%，跻身晶合集成第三大股东。叠加本次二级市场H股增持，多笔交易合并构成港交所规则下须予披露交易，经监管认定豁免召开股东审议会议。

从产业协同来看，华勤技术主营智能硬件整机ODM业务，终端产品覆盖手机、平板、笔记本、IoT设备；晶合集成专注12英寸成熟制程晶圆代工，面板驱动、电源管理、物联网芯片产能与华勤下游终端需求高度匹配，双方长期维持稳定供应链合作。