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美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等

近日,美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元...

半导体封测 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

总投资10亿元!8英寸晶圆半导体IGBT封测和模组项目即将落地

据黟县发布消息,7月13日,《黄山芯动力投资基金合伙企业合伙协议》签约仪式在黄山市黟县西递举行...

半导体封测 晶圆 IGBT

功率器件

厦门三优光电产业园项目封顶,新建18条产线

据厦门火炬高新区官微消息,近日,位于同翔高新城的三优光电产业园项目顺利封顶。据悉,三优光电产业园项目总建筑面积约4.8万平方米...

半导体封测 MEMS 碳化硅

材料/设备

国务院常务会议:要把支持初创期科技型企业作为重中之重

国务院总理李强6月16日主持召开国务院常务会议,研究推动经济持续回升向好的一批政策措施,审议通过《加大力度支持科技型企业融资行动方案...

半导体封测 芯片设计 半导体制造

制造/封测

半导体大厂投资新动态:英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度

在德州仪器宣布投资约226亿元在马来西亚建设半导体封测厂后,英特尔、美光也加入了投资大营。有消息称,英特尔表示将斥资250亿美元在...

半导体封测 英特尔 美光科技

制造/封测

涉及封测、材料、制造等领域,一批半导体项目迎新进展

近年来,国内半导体产业项目投资不断,而近期,一批项目亦迎来了新的进展,涉及半导体封测、材料、制造等领域...

半导体封测 半导体材料 半导体产业

制造/封测

复睿科技投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目

据谷川联行消息,近日,深圳市复睿科技有限公司落户山西霍州经开区科技智创园,投资2亿元建设2亿颗芯片封测项目,项目全部达产后预...

半导体封测 芯片测试 电子元器件

制造/封测

台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测

6月8日,台积电宣布先进封测厂六厂正式启用,成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化...

台积电 半导体封测 晶圆

制造/封测

成都奕成科技高端板级系统封测集成电路项目点亮投产

据四川经济网报道,4月26日,成都奕成科技高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行...

集成电路 半导体封测

制造/封测

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