2026-01-13
1月12日,甬矽电子公告称,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%
2026-01-12
1月9日晚间,国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元...
2026-01-09
1月8日晚间,甬矽电子发布年度业绩预告,预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元,同比增加16.37%至27.45%...
2026-01-06
1月5日,和林微纳公告称,公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,投资金额不超过7.605亿元...