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半导体封测相关资讯

南京半导体设备独角兽宏泰科技提交IPO辅导备案

2月12日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,南京宏泰半导体科技股份有限公司向江苏证监局提交IPO辅导备案...

半导体设备 半导体封测

材料/设备

中国互联网投资基金入股半导体封测公司华进半导体

近日,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)等为股东...

半导体封测

制造/封测

士兰微电子半导体测试项目,顺利封顶

2026年1月28日,杭州士兰微电子股份有限公司总部研发测试生产基地项目在杭州市滨江区顺利完成主体封顶...

半导体封测 士兰微电子

制造/封测

通富微电发布2025 年度业绩预告

1 月 20 日,国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告,预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元...

半导体封测 通富微电

制造/封测

甬矽电子:拟投资不超过21亿元在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地项目

1月12日,甬矽电子公告称,公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目,投资总额不超过21亿元人民币,约占公司总资产的13.68%

半导体封测

制造/封测

通富微电:拟定增募资不超过44亿元 用于存储芯片封测产能提升项目等

1月9日晚间,国内半导体封测龙头企业通富微电子股份有限公司发布公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元...

半导体封测 存储芯片 通富微电

制造/封测

受益AI与海外大客户放量 甬矽电子2025年净利同比预增至高50.77%

1月8日晚间,甬矽电子发布年度业绩预告,预计2025年年度实现营业收入42亿元至46亿元,同比增加16.37%至27.45%...

半导体封测

制造/封测

和林微纳:拟投资不超过7.61亿元购买土地使用权并建设新项目

1月5日,和林微纳公告称,公司计划开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,投资金额不超过7.605亿元...

半导体封测

制造/封测

韬盛科技IPO获受理,系半导体封测企业

上交所官网显示,上海韬盛电子科技股份有限公司科创板IPO获得受理,保荐机构为华泰联合证券有限责任公司...

半导体封测 半导体IPO

制造/封测

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