注册

半导体封测相关资讯

345亿元,这家芯片封装公司将出售,多方考虑竞购

12月12日,富士通公告称,将以6849亿日元(约合人民币345亿元)价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

半导体封测 芯片封装 先进封装

制造/封测

意法封测创新中心在深圳开幕

2023年11月21日,意法封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷开幕。这也是意法半导体首次在欧洲以外设立的封测创新中心...

半导体封测 意法半导体 IC封装

制造/封测

苹果、台积电、Amkor合作,三星会如何应对?

近期,韩媒报道,全球第二大半导体封测厂Amkor进驻美国亚利桑那州,为台积电生产的苹果(Apple)芯片提供先进封装服务,此举可能...

三星 台积电 半导体封测

制造/封测

碳化硅领域两大新动态

近期,芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本...

半导体封测 功率半导体 碳化硅

材料/设备

年产180万片12寸晶圆!ASB芯片先进封测项目开工

据大美胶莱消息,11月25日,青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行...

芯片 半导体封测 先进封装

制造/封测

江苏华天科技首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行

10月18日,华天科技(江苏)有限公司(以下简称“华天科技”)首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。近年来,南京深入贯彻习...

华天科技 半导体封测 芯片封装

制造/封测

中新泰合芯片封装材料项目投产

据淄博日报报道,10月15日,位于沂源经济开发区的中新泰合(沂源)电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产...

半导体封测 半导体材料

制造/封测

Amkor投资16亿美元布局越南

当地时间10月11日,全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布,其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂...

半导体封测 封装测试 先进封装

制造/封测

第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕!国内封测龙头企业齐聚厦门~

近五百人齐聚一堂,为半导体产业贡献“中国智慧”!,9月21-22日,“第一届半导体先进封测产业技术创新大会”在厦门隆重召开...

集成电路 半导体封测 半导体产业

制造/封测

< 123456......43>