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半导体测试接口龙头法特迪完成上市辅导验收

2026-05-21

苏州法特迪科技股份有限公司顺利通过江苏证监局上市辅导验收，标志着公司IPO进程迈出关键一步...

半导体封测半导体IPO

长电科技玻璃基TGV射频IPD工艺验证成功

2026-04-30

长电科技通过官方公众号宣布，已成功完成基于玻璃通孔结构与光敏聚酰亚胺再布线工艺的晶圆级射频集成无源器件工艺验证...

半导体封测长电科技

日月光控股高雄仁武新厂奠基，预计2026年开工建设六座新工厂

2026-04-13

本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资，总投资额达新台币 1083 亿元，是公司在高雄继楠梓、路竹、大社厂区后的又一核心布局...

半导体半导体封测

美光科技正与JDI谈判拟收购日本千叶茂原工厂改建半导体封测基地

2026-03-30

近日，据《日经新闻》报道，美光科技正与日本显示器公司就收购后者位于千叶县茂原市的工厂展开谈判...

半导体封测美光科技

创锐光谱完成超亿元A轮融资

2026-03-19

近日，半导体检测技术解决方案供应商杭州创锐光谱科技集团有限公司完成超亿元A轮融资...

半导体封测

通富市北先进封装测试生产基地再传捷报

2026-03-02

通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行...

半导体封测先进封装

总投资7.6亿元！苏州半导体总部项目开工

2026-02-28

2月26日，和林微纳微型精密制造产业总部项目在苏州高新区正式开工。该项目将引进手机光学镜头组件、半导体封装测试两大产线...

半导体封测

中科飞测2025年实现扭亏为盈

2026-02-28

中科飞测2月27日发布业绩快报公告。公告显示，中科飞测2025年实现营业总收入20.53亿元，同比增长48.75%...

半导体设备半导体封测

封测厂商盛合晶微冲刺科创板拟募资48亿元加码3D封装业务

2026-02-25

上交所上市审核委员会2月24日审议通过了盛合晶微科创板IPO申请，经历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业...

半导体封测

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