2023-09-19
近日，据华中科技大学官网消息，该校材料成形与模具技术全国重点实验室教授翟天佑团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展...
2023-07-19
中国科学院微电子研究所刘明院士团队提出了一种考虑温度效应的铁电阵列操作方法，并在128kb 1T1C FeRAM阵列上进行了验证...
2023-07-07
近日，日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算...
2023-05-11
近期，清华大学（集成电路学院）-深圳精智达技术股份有限公司新一代存储器测试系统联合研究中心揭牌。双方能够面向经济主战场...
2023-05-06
近日，初创公司NEO Semiconductor宣布，推出其突破性技术3D X-DRAM。3D X-DRAM是第一个基于无电容器浮体单元 (FBC) 技术的类...
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