2023-05-06
近日，初创公司NEO Semiconductor宣布，推出其突破性技术3D X-DRAM。3D X-DRAM是第一个基于无电容器浮体单元 (FBC) 技术的类...
2023-02-02
中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠和朱敏研究团队等通过分子动力学计算，发现单质锑能够在120 ps内从非晶结构中成核并进一步完全结晶...
2023-01-31
近日，国外媒体PCWorld引用戴尔资深工程师、JEDEC委员会成员Tom Schnell的说法表示，JEDEC固态技术协会考虑采用CAMM成为正式标准...
2023-01-28
据新华社报道，近期我国科研人员突破了原子级平整反铁磁金属单晶薄膜的关键制备技术，使超快速响应超高密度反铁磁随机存取存储器的研制成为可能...
2023-01-05
当地时间1月5日，彭博社引述知情人士消息称，美国西部数据（Western Digital）已重启与日本铠侠（Kioxia）的交易谈判，可能促使这两家...
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