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高通Qualcomm相关资讯

高通重回榜首!全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉,高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效,以及疫情催生的远程...

IC设计 高通Qualcomm 博通

IC设计

苹果积极投入5G手机开发 AiP模组将成为下一步关键

市场上已有消息指出,手机大厂苹果针对5G通讯领域,将于2020年9月推出首款Sub-6GHz手机,并且对毫米波(mm-Wave)使用之频段,可能也将在2020年底...

iPhone 英特尔 高通Qualcomm

IC设计

传苹果将自行设计5G iPhone天线模组及数据机芯片

根据了解苹果(Apple)计划内情的消息人士透露,《Fast Company》报导指出,苹果打算内部自行设计 5G iPhone 的天线模组,因为它对高通...

IC设计 高通Qualcomm

IC设计

欧盟或向高通开出第三张罚单 5G射频芯片涉嫌垄断

据外媒报道,高通上周三表示,欧盟反垄断机构欧盟委员会正在对该公司进行反垄断调查,查证其是否利用在5G射频芯片领域的市场优势在欧盟国家从事反竞争行为...

高通Qualcomm 5G芯片

IC设计

高通续攻4G市场 发表3款涵括各级领域处理器

移动处理器龙头高通(Qualcomm)21日宣布,推出含括高中低端各领域的新世代4G LTE处理器,分别是专注于游戏中高端的Snapdragon 720G、中端Snapdragon 662...

IC设计 高通Qualcomm

IC设计

郭明錤:价格战提前开打 联发科5G芯片利润恐不如预期

近期开始的5G芯片大战,联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器,在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通(Qualcomm)产品优异的情况下...

联发科 高通Qualcomm 5G芯片

IC设计

成本结构成关键,骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

高通(Qualcomm)在Qualcomm Snapdragon Summit 2019,除了发布3款重要的手机处理器,大会第三天也发表两款Connect PC(常时连网电脑)处理器,骁龙8c...

IC设计 高通Qualcomm

IC设计

三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

根据外电报导,日前移动处理器大厂高通(Qualcomm)在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术,并宣布2020年至少...

三星电子 高通Qualcomm

智能终端

美国银行:5G iPhone三年内为高通贡献40亿美元收入

为了共同为iPhone开发5G技术,高通在上个月的投资者日上宣布与苹果达成和解,并获得47亿美元的许可费。而美国银行又在最新报告中预计,高通公司有望...

iPhone 5G手机 高通Qualcomm

IC设计

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