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关键词:联电

【制造/封测】联电2019年第4季产能维持高档 全年营收小幅年减2.02%

晶圆代工大厂联电9日公布2019年12月及第4季营收状况,12月营收金额来到133.7亿元(新台币,下同),较11月的138.92亿元下滑3.75%,较2018年同期的...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】 简山杰:联电将聚焦韩国与中国台湾市场 不排除扩大并购

晶圆代工大厂联电总经理简山杰日前表示,联电将聚焦中国台湾、韩国、美国市场,因此恢复成长,对2020年营运保持乐观。此外,联电对更多并购也保持开放态度...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】联电明年Q1淡季不淡 法人看好全年8英寸需求续旺

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温,产能利用率逾9成,法人估营收将季增1成,明年首季虽然适逢淡季,但受惠产能利用率持续提升,营收可望持平第4季...

晶圆代工 联电

制造/封测

【功率器件】CIS缺货严重,台积电、联电、力积电拿下大单

近半年来图像传感器(CIS)市场持续火热,但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解,近日Sony因产能不足首次释单给台积电,联电与力积电等也都拿下CIS大单...

台积电 联电 图像传感器

功率器件

【制造/封测】联电工艺路线差异化转型持续取得进展

近日,业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板...

晶圆代工 IC制造 联电

制造/封测

【制造/封测】联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移

联电表示,相较于一般的USB 2.0 PHY IP,使用联电制程的测试载具所使用面积是全球最小,已展现联电技术的成熟,且新的芯片设计若要采用22纳米制程,并无需更...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】联电打入三星供应链 工艺路线差异化转型持续取得进展

11月19日,业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳...

三星电子 晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位

晶圆代工大厂联电与中国台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL...

联电 格芯

制造/封测

【制造/封测】联电惊喜打入三星供应链

晶圆专工大厂联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,近期传出接下大单好消息。业界传出,联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器...

集成电路 晶圆代工 联电

制造/封测

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