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关键词:联电

【制造/封测】联电将并购旗下2座8英寸厂?东芝发声明回应

根据《日本工业新闻》的报道,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】传联电接获英特尔28纳米订单

有媒体报道指出,处理器龙头英特尔扩大委外代工,将下单联电28纳米制程来生产通讯Wi-Fi与车用相关芯片...

联电 英特尔

制造/封测

【制造/封测】晶圆代工火爆:联发科买设备出租,联电要收购

IC设计企业买设备租给晶圆代工企业,这在产业发展史上并不多见,不得不让人感到有些惊讶。不过这背后的逻辑却很简单,晶圆产能紧缺,各家都在抢产能...

晶圆代工 联电 联发科MTK

制造/封测

【制造/封测】联电:8英寸订单满到2021年,预计有扩厂计划

简山杰指出,5G普及的状态下,如果以手机出货数量不变,但是却是由4G转换成5G,这已经使得产品对于含硅零组件的需求提升了2.5倍,导致8英寸的硅晶圆供应续呈现不足的情况...

晶圆代工 联电

制造/封测

【市场观察】联电与美方官司大致确定,未来将能更专注晶圆代工营运发展|TrendForce集邦咨询

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,联电(UMC)于今日公告与美国司法部起诉之侵害营业秘密等罪名案件,将有机会在最短的时间内达成结论...

联电

市场观察

【制造/封测】8英寸晶圆代工需求旺,联电、世界先进Q3营收双增

晶圆代工厂联电与世界先进9日同步公告营收,受惠8英寸晶圆代工需求畅旺,第三季、前三季营收均季增约1%,同写新猷,世界先进9月营收也改写历史次高纪录...

晶圆代工 联电 世界先进

制造/封测

【制造/封测】联电Q2营收季增5% 创新高

联电6月营收为145.81亿元,较5月的历史次高147.46亿元,减少1.11%,较去年同期增加24.56%。联电在4、5月营收相继创新高及次高带动,第二季营收如预...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】特色工艺市场获优势,联电差异化转型取得新进展

联电作为第三大晶圆代工厂,尽管于2018年宣布不再投资12纳米以下的先进工艺,转向多元化发展,追求投资回报率,但是竞争力依然强劲,在诸多成熟、特色工艺平台...

晶圆代工 联电

制造/封测

【材料/设备】联电积极投入GaN制程开发 初期瞄准6英寸代工

晶圆代工厂近来积极布局第三代半导体材料氮化镓(GaN),除龙头厂台积电已提供6英寸GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务外,世界先进GaN制程也预计年...

联电 氮化镓 第三代半导体

材料/设备

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