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关键词:联电

【制造/封测】联电策略转型 拉升市占率

联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程,此举也宣告联电营运策略大转型,主攻以车用5G、IoT为主,在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】联电出手收购三重富士通,全球代工厂即将洗牌

据集邦拓墣研究院最新数据,联电在2019年世界集成电路晶圆代工厂位列第四,仅次于第三名格芯。据相关数据,联电2019年第二季度营收1160百万美元,略低于...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股...

晶圆代工 联电 富士通

制造/封测

【制造/封测】晶圆代工第3季展望 台积电独旺

晶圆代工业传统旺季来临,因全球经济疲软,联电与世界先进第3季营运恐将旺季不旺,仅台积电展望乐观,业绩表现可望维持旺季水准...

台积电 晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】联电、Cadence合作开发28纳米HPC+制程认证

联电昨(6)日宣布,Cadence类比/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户可以于28纳...

联电 芯片设计

制造/封测

【存储器】新型存储器加快进入市场 台积电联电等台厂抢布局

包括磁阻式随机存取存储器(MRAM)、可变电阻式随机存取存储器(ReRAM)、相变化随机存取存储器(PCRAM)等新型存储器,开始被市场采用,而AI/HPC...

台积电 联电

存储器

【制造/封测】联电2019年第2季营收季成长10.6%

晶圆代工大厂联电24日召开线上法人说明会,并公布2019年第2季营收。根据资料,联电2019年第2季营收金额为360.3亿元(新台币,下同),较2019年第1季的325.8...

晶圆代工 联电

制造/封测

【制造/封测】扩充12英寸晶圆产能 联电今年资本支出预计达10亿美元

晶圆代工厂联电昨(12)日举行股东会,联电总经理简山杰指出,联电在物联网(IoT)、5G等需求带动下,预期第2季营运应可达到财测目标,晶圆出货量估季...

晶圆代工 联电

制造/封测

【IC设计】联电4月营收创半年来新高,第 2 季有机会转亏为盈

联电预估,2019 年第 2 季晶圆出货量将较第 1 季的 161 万片增加 6% 到 7%,以整体的产能利用率拉回到约 85% 的情况下,法人预估在 2019 年第 2 季本业营运有机会转亏为盈。

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IC设计

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