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关键词:联电

【功率器件】晶圆代工龙头联电布局第三代半导体领域

12月29日,据台媒报道,联电已通过投资联颖,切入第三代半导体领域。联电计划从6英寸氮化镓产品入手,之后将展开布局碳化硅...

联电 氮化镓 第三代半导体

功率器件

【IC设计】台媒:联电再发涨价通知

据台媒经济日报报道,继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后,联电昨天再度发出涨价通知,明年三月起调升全品项晶圆代工报价,涨幅约...

联电 芯片设计

IC设计

【IC设计】联电将启动新一波长约涨价:涨幅最高达12%,明年生效

据中国台湾地区经济日报报道,11月30日,晶圆代工产能供不应求态势延续,联电将启动新一波长约涨价措施,主要针对营收占比达三成以上的三大美系客户...

芯片制造 联电

IC设计

【IC设计】大战落下帷幕!联电与美光宣布在全球范围内达成和解协议

11月26日,联电与美光科技共同宣布,两家公司在全球范围内达成和解协议。两家公司将在全球范围内撤回对另一方的投诉,联电将...

联电 美光科技

IC设计

【IC设计】传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格,上调10%

11月15日消息,据中国台湾电子时报报道,全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始,继续上调芯片代工价格约10%,新报价将适用于其前三大客户...

晶圆代工 芯片制造 联电

IC设计

【制造/封测】旗下联颖产能爆满、拟增资扩产,联电切入第三代半导体有成

联电子公司联颖光电近年积极投入第三代半导体领域,加上受惠于5G发展、物联网及车用电子需求持续增加...

晶圆代工 联电 第三代半导体

制造/封测

【制造/封测】联电10月营收站上190亿元大关,续创单月新高纪录

晶圆代工大厂联电4日公告2021年10月营收,金额为新台币191.59亿元,较9月增加2.1%,较2020年同期也增加25.36%,续创历史新高纪录...

联电 晶圆

制造/封测

【制造/封测】联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂

10月25日,据新浪科技消息,近日有市场消息称,联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂...

晶圆代工 联电 晶圆

制造/封测

【制造/封测】联电宣布与颀邦交换持股布局封测,携手瞄准化合物半导体市场

晶圆代工大厂联电及100%持股子公司宏诚创投宣布,两家公司董事会通过与颀邦科技进行股份交换案,预计未来顺利完成之后...

晶圆代工 联电

制造/封测

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