2019-09-26
联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股...
2019-08-07
联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳...
2019-07-29
包括磁阻式随机存取存储器（MRAM）、可变电阻式随机存取存储器（ReRAM）、相变化随机存取存储器（PCRAM）等新型存储器，开始被市场采用，而AI/HPC...
2019-07-25
晶圆代工大厂联电24日召开线上法人说明会，并公布2019年第2季营收。根据资料，联电2019年第2季营收金额为360.3亿元（新台币，下同），较2019年第1季的325.8...
2019-06-13
晶圆代工厂联电昨（12）日举行股东会，联电总经理简山杰指出，联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季...
2019-05-10
联电预估，2019 年第 2 季晶圆出货量将较第 1 季的 161 万片增加 6% 到 7%，以整体的产能利用率拉回到约 85% 的情况下，法人预估在 2019 年第 2 季本业营运有机会转亏为盈。
2019-02-15
联电预期，本季晶圆出货量将比上季减少6~7%，以美元计产品平均单价将比上季下降1~2%。产能利用率从上季88%再降到81~83%；毛利率约5%，也比上季的13%持续下滑。
2019-01-30
针对 2019 年第 1 季展望，联电预计，本季晶圆出货量将比上季下滑 6% 到 7%，以美元计产品平均单价将季减 1% 到 2%。产能利用率从上季 88% 再降到介于 81% 到 83%，毛利率约 5%，也比上季的 13% 持续下降。
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