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这家芯片封装公司将出售​;美光先进制程新进展;国际大厂光刻胶涨价?

12月12日,富士通公告称,将以6849亿日元(约合人民币345亿元)价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries(新光电气)出售...

富士通 美光科技 光刻胶

一周热点

三菱考虑竞购富士通子公司,进军半导体制造领域

近期路透社报道,有两位消息人士表示,日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries...

富士通 芯片封装 半导体制造

制造/封测

建立元器件优势!传铠侠等7家日企联合开发数据中心节能新技术

近日,有消息称富士通、NEC、AIO core 、富士通光器件、京瓷、铠侠以及日本瑞翁,将联合开发可以使数据中心(DC)的耗电量降低40%的新技术...

富士通 大数据 铠侠

数据中心/服务器

“奇招”与新意并出,富士通6大创新方案迎2020产业回暖!

随着NB-IoT正式划入5G标准与5G网络规模化商用,万物互联的未来正不断加速,物联网产业逐渐形成碎片化、垂直化的市场分布

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独辟蹊径 富士通布局嵌入式系统存储

全球内存市场几年前价格疯涨对于IT产业业者大概仍然心有余悸!随着这场“芯片战争”的硝烟而起的是,中国存储行业海量投资的相关产线纷纷上马...

富士通 eMMC

存储器

544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股...

晶圆代工 联电 富士通

制造/封测

传统优势以外的掘金之路,见证富士通探索创新的另一面!

自成功量产20年以来,富士通FRAM的出货量已经超过37亿颗,广泛应用于工业水电气表、物联网等基础领域,近些年来更是不断在医疗、汽车等行业斩获大单。

富士通

IC设计

富士通携多款产品亮相ELEXCON2018

12月20日~22日,ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳举行,富士通电子元器件(上海)有限公司携旗下各大产品线亮相...

富士通 半导体元器件

IC设计

继出售12英寸厂给联电后 富士通再出售8英寸厂股权给安森美

美商安森美半导体(ON Semiconductor)与富士通半导体株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)于10月1日共同宣布,安森美...

联电 富士通 安森美半导体

IC设计

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