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联电相关资讯

联电对Q4展望续保守 估晶圆出货季减3~4%

联电对今年第四季看法仍保守,预期第四季的营运状况将比第三季持续下滑,主要原因来自于年底典型的季节性调整,以及28纳米HKMG的需求仍将趋缓。

联电 晶圆

IC设计

联电:暂不参与先进制程竞赛 专注提升28和14纳米竞争力

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛,专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。

半导体 晶圆代工 联电

IC设计

进可攻退可守 张汝京的CIDM半导体模式究竟是什么?

“中国半导体教父”张汝京博士表示,CIDM是一个共享式的,“旧有翻新”的模式,进可攻、退可守,建议大家尝试。

联电 半导体芯片

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各成一派 台积电联电等卡位车用芯片市场

看好车用芯片的庞大商机,晶圆双雄台积电及联电近几年建立车用芯片平台,争取车用芯片厂下单。

联发科 台积电 联电

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张忠谋12日赴南京 主持新12寸晶圆厂典礼

台积电董事长张忠谋订明(12)日亲赴南京,主持台积电南京12寸晶圆厂进机典礼。

半导体 台积电 联电

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联电暂缓10、7纳米制程 不追台积电获外资认同

晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月,营运转为务实导向,不再追赶台积电先进制程,对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息。

台积电 晶圆代工 联电

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智能手机出货延迟 台积电营收9月跳升

晶圆代工厂7月整体营收符合预期,第3季恐将旺季不旺。台积电7月营收月衰退14.9%、年减6.3%,主要为智能手机递延出货的影响,营运攀升将于9月开始发动,预估第3季营收为2480.91亿元,季增16%、年减4.7%,毛利率50.8%。

台积电 晶圆代工 联电

IC设计

芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

在半导体行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。

半导体 晶圆代工 联电

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硅晶圆缺货惊动台积电!12寸晶圆价格再上涨

全球半导体硅晶圆缺货潮已经惊动芯片代工大佬台积电,紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约,再次提高12寸晶圆价格。

台积电 硅晶圆 联电

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