注册

半导体相关资讯

2017上半年半导体产业大事件汇总-海外篇

此前,全球半导体观察汇总了今年上半年大陆半导体市场发生的热点事件。今天将继续为各位献上海外篇的汇总情况。

半导体 SK海力士 东芝存储器

IC设计

芯片厂集体奔向7nm 联电还在倒腾28nm

在半导体行业,先进的制造工艺无疑是一大法宝,各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。

半导体 晶圆代工 联电

IC设计

英特尔让位 三星成全球最大芯片制造商

最新财报也证实,英特尔上季痛失全球营收最高芯片制造商宝座,让位给三星电子。

半导体 三星电子

IC设计

郑州合晶硅单晶抛光片项目动土 瞄准8寸抢进12寸硅晶圆市场

7月27日上午,郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200mm硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行。

半导体 硅晶圆 集成电路

IC设计

Q2英特尔营收148亿美元 净利同比大增111%

英特尔今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示,英特尔第二季度营收为147.63亿美元,与去年同期的135.33亿美元相比增长9%;净利润为28.08亿美元,与去年同期的13.30亿美元相比增长111%。英特尔第二季度业绩以及第三季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期,推动其盘后股价一度大幅上涨4%以上,但随后削减涨幅。在截至7月1日的这一财季,英特尔的净利润为28.08亿美元,与去年同...

半导体 物联网

IC设计

联电: 8寸厂产能持续爆满 28nm需求减缓

联电第2季晶圆营收达374.5亿元,在半导体需求带动下,整体产能利用率达96%,

半导体 晶圆代工 联电

IC设计

2017上半年半导体产业大事件汇总(大陆篇)

2017年已经过去一半,集成电路行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年集成电路产业潮流。

半导体 集成电路

IC设计

Q2三星净利97亿美元超预期 移动设备推动半导体业务

之前,三星电子发布了二季度财报初报, 周四,三星电子通过一份监管报告披露了二季度最终的业绩数据。

半导体 三星电子 内存

IC设计

SEMI:6月北美半导体设备出货为22.9亿美元

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。

半导体

IC设计