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半导体相关资讯

硅晶圆出货旺 连续5季创历史新高记录

第二季全球硅晶圆出货面积持续攀高,达29.78亿平方英寸,已连续5季创下历史新高纪录。

半导体 硅晶圆

IC设计

AMD将领先英特尔迈进7nm时代 格罗方德制造?

工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环,目前商用的最先进是10nm,下一个关键节点是7nm,后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。

半导体 AMD 格罗方德

IC设计

莫大康:“谁”拖累了中国半导体设备业的后腿

据悉,中微与台积电在28 nm制程时便已开始合作,并一直延续到10 nm制程,以及现在的7nm制程。

半导体 台积电 中微半导体

IC设计

厦门海沧新目标:8年打造500亿集成电路产业集群

实现到2025年集成电路产业规模不低于500亿元,其中,设计产业规模200亿元,封测产业规模220亿元。

半导体 集成电路 封装测试

IC设计

【一图弄懂半导体】台积电与英特尔在追赶的纳米制程是什么?

所谓的纳米制程对半导体业而言到底多重要,又与摩尔定律、FinFET 及 EUV 等常见关键字有什么关联呢?

半导体 台积电 摩尔定律

IC设计

2020年8寸晶圆月产能将达570万片 物联网与汽车电子是推手

根据平面媒体的报导,在当前半导体供应链逐渐进入下半年的传统旺季之后,8寸晶圆代工产能的全面吃紧。

半导体 台积电 联电

IC设计

韩国半导体出口价格创30个月新高 三星NAND加速扩产

最新数据显示,韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高,再次证明全球芯片需求持续成长。

DRAM 半导体 NAND Flash

存储器

应用材料台南制造中心新厂今日动土 投资逾10亿新台币

全球最大半导体暨显示器设备厂美商应用材料加码投资中国台湾地区,将于今日(17日)举行应材台南制造中心新厂动土典礼。

半导体 NAND Flash 应用材料

IC设计

台湾电子业转型之问,下一个增长点在哪儿?

从拥有第一家半导体企业起,我国台湾地区的电子信息产业已经走过了46个年头。

半导体 智能手机 IC设计

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