2020-05-08
5月7日，5月7日，北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工...
2020-05-06
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。据预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元...
2020-04-28
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。当前，我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多...
2020-04-02
活动中，超芯星半导体项目和中安半导体项目与新区签约，未来都将落户新区研创园。据了解，江苏超芯星半导体有限公司主要从事6-8英寸SiC碳化硅芯片衬底研发及...
2020-03-18
碳化硅单晶的制备一直是全球性难题，而高稳定性的晶体生长工艺则是其中最核心的技术。此前，这项技术只掌握在美国人手里，近几年，山西烁科晶体有...
2020-03-17
据青岛日报报道，中科钢研集成电路产业园项目负责人张翠荣表示，将按照莱西市‘挂图作战’的门路图，以作战姿态尽力推进，确保本年9月份竣工投产...
2020-03-13
近日，产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司（简称“世纪金光”）签署投资协议并完成首期出资，标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地///
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