2020-02-18
碳化硅功率半导体模块封测及封装材料研发项目总投资约3亿元，主要从事碳化硅（SiC）功率半导体模块的封测、研发生产耐高温、耐腐蚀的先进封装材料，项目达产后...
2019-12-20
据人民网报道，该项目计划用5年时间，建成“一中心三基地”，即：中国电科(山西)碳化硅材料产业基地、中国电科(山西)电子装备智能制造产业基地、中国电科...
2019-12-16
据济宁高新指出，山东新材料产业化生产基地项目，总投资30亿元，由高新控股集团投资建设，以园区化布局、集群化发展、链条化招引为规划设计理念，围绕第三代半导体...
2019-09-10
科锐是碳化硅（SiC）半导体全球领先企业，德尔福科技是汽车动力推进技术全球供应商，双方的此次合作将通过采用碳化硅（SiC）半导体器件技术，为未来电动汽车（EV）提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统。
2019-08-05
8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝...
2019-05-28
近日，徐州中科芯韵半导体产业投资基金（简称“中科芯韵基金”）正式签约落地，基金总规模2.005亿元，将专项支持江苏中科智芯集成科技有限公司...
2019-03-27
媒体报道称，3月26日，家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式...
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