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关键词:英伟达

【一周热点】【一周热点】智能手机生产总数预测;瑞能半导体拟IPO;联电增资联芯完成签约

全球市场研究机构集邦咨询最新调查指出,2020年COVID-19疫情蔓延全球,智能手机市场面临近年来最大幅度的下滑。第一季受到复工延迟,以及缺工、缺料导致稼动率偏低等因素影响...

智能手机 功率半导体 英伟达

一周热点

【IC设计】70亿美元 英伟达完成收购迈络思

4月27日,英伟达宣布已完成对Mellanox Technologies, Ltd.(迈络思科技有限公司,以下简称“迈络思”)的收购,成交价70亿美元...

英伟达

IC设计

【IC设计】NVIDIA发表新一代车用处理器Orin,Family字眼露玄机

NVIDIA日前于GTC China 2019发表新一代车用处理器Orin相关讯息,Orin确定为SoC,CPU采用ARM Hercules CPU,以及NVIDIA下一代GPU,电晶体数量...

SoC 英伟达

IC设计

【IC设计】 英伟达下代7纳米制程产品,黄仁勳:台积电仍会取得大多数订单

韩国媒体曾报导,英伟达高层表示,公司新一代GPU绘图芯片将转单给韩国三星,并采用内含极紫外光刻技术(EUV)的7纳米制程技术打造,舍去原本长期合作对...

台积电 英伟达

IC设计

【IC设计】Nvidia新SoC芯片速度快七倍,助车厂开发2022年出厂智慧车

Nvidia昨日(12/18)宣布Nvidia DRIVE AGX Orin自驾车和机器软件定义平台,背后的SoC芯片Orin宣称比起前一代,有7倍速度的效能跳跃,为世界上最先进的自驾车...

英伟达

IC设计

【制造/封测】英伟达辟谣 7纳米合作对象仍是台积电

根据NVIDIA在7日所发出的声明指出,NVIDIA营运部执行副总裁Debora Shoquist表示:“NVIDIA下一代绘图处理器仍会由台积电生产,近日传闻并不正确。NVIDIA...

三星电子 台积电 英伟达

制造/封测

【IC设计】英伟达Arm携手布局 超算功耗难题将破?

个人电脑图形芯片知名厂商英伟达与智能手机/平板电脑IP设计巨头Arm再度携手。日前,英伟达宣布,其芯片加速平台将兼容Arm处理器,共同开拓超级计算机市场...

ARM 英伟达

IC设计

【制造/封测】传英伟达转向三星 哪些要素影响芯片巨头对代工厂的抉择?

近日有消息传出英伟达将新一代GPU订单交由三星代工,使台积电损失英伟达这位重要客户,究其原因在于三星提供较低报价,进一步使英伟达转换代工伙伴...

三星电子 GPU 英伟达

制造/封测

【IC设计】传英伟达转向三星 哪些要素影响芯片巨头对代工厂的抉择?

近日有消息传出英伟达将新一代GPU订单交由三星代工,使台积电损失英伟达这位重要客户,究其原因在于三星提供较低报价,进一步使英伟达转换代工伙伴...

三星电子 英伟达

IC设计

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