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【IC设计】新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片

近日,新思科技(Synopsys)宣布,在双方的长期合作中,三星晶圆厂已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了...

三星 芯片 新思科技Synopsys

IC设计

【IC设计】台积电3纳米量产在即,宣布新思科技数字与客制化设计平台获认证

IC设计厂商新思科技致力实现新一代系统单芯片(system-on-chips,SoCs)功耗、效能和面积(PPA)最佳化,并宣布数字...

台积电 新思科技Synopsys

IC设计

【制造/封测】新思科技业务最新布局:收购BISTel和Code Dx

近期,Synopsys宣布收购BISTel和Code  Dx。据统计,在Synopsys的整个发展过程中,Synopsys兼并收购次数高达80次...

晶圆 半导体制造 新思科技Synopsys

制造/封测

【IC设计】AI设计芯片比人行? 能让芯片性能提升1000倍在未来10年

知名电子设计自动化软件提供商美国新思科技(Synopsys)CEO阿尔特·德·吉亚斯(Aart de Geus)称,未来10年,AI(人工智能)设计技术...

芯片设计 新思科技Synopsys

IC设计

【IC设计】新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系

新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系,双方的合作旨在推动为中国市场带来基于国内芯片制造工艺的全套DesignWare IP产品组合...

芯片 IC设计 新思科技Synopsys

IC设计

【通信技术】新思科技创始人:芯片开发的核心在于融合

我们就要把这些进行创新,把他们融合在一起,在设计芯片的时候,我们也要有类似的问题需要回答。

芯片 新思科技Synopsys

通信技术

【IC设计】新思7纳米IP获台积电250个设计案选用

新思宣布,其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用(design wins),目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWare IP解决方案

台积电 IC设计 新思科技Synopsys

IC设计

【IC设计】新思设计平台获台积电创新SoIC芯片堆栈技术认证

新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi指出,新思科技与台积电近期的合作成果,将可在系统规模和系统效能上带来突破性的进展,新思科技的数位设计平台以及双方共同开发的相关方法

台积电 芯片技术 新思科技Synopsys

IC设计

【IC设计】新思科技携手中科院微电子所成立EUV光刻仿真联合实验室

11月27日,新思科技与中国科学院微电子研究所强强联手,正式组建“EUV光刻仿真联合实验室”并举行揭牌仪式。双方联合宣布将在北京合作共建国际一流...

EUV光刻机 中科院微电子所 新思科技Synopsys

IC设计

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